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技术特点
●同时支持深切缓进给(Creep- -Feed)和轴向进给(In- Feed)磨削原理;
●可选配全自动上下料系统，设备可由自动减薄设备变为全自动减薄设备;
●GPP行业应用优势明显;
●高加工效率，4英寸GPP用硅晶圆UPH可达360pcs/h;
●节省空间的设计，占地面积仅为1.01m,兼顾小型化及高性能比。.
性能指标
自动减薄机 | WG-6110 | |
**加工物尺寸 | Φ156mm | |
主轴 | 主轴数量 | 1 |
输出功率 | 7.5kW | |
转速 | 1000-6000rpm | |
Z轴 | 行程 | 120mm |
进给速度 | 0.00001 ~0.08mm/s | |
**返回速度 | 50mm/s | |
分辨率 | 0.1pm | |
承片台数量 | 4 (可定制) | |
工作台转速 | 0-20rpm | |
减薄精度 | 片内厚度偏差 | <5μm |
片间厚度偏差 | <±5μm | |
表面粗糙度Ra | <0.2μm (2000#Grinding wheel, Si) | |
测量仪 | 测量范围 | 不适用 |
分辨率 | ||
重复精度 | ||
其他规格 | 夕卜形尺寸(WxDxH) | 750mmx1350mmx1750mm |
设备重量 | ≈2000 kg | |
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