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MOCVD bake 炉,烤盘炉,烘烤炉
MOCVD bake 炉,烤盘炉,烘烤炉

参考价格

90-100万元

型号

VB-1600

品牌

产地

中国

样本

暂无
宁波恒普技术股份有限公司

会员

|

第1年

|

生产商

工商已核实

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核心参数
  • 非金属电热元件:

    其他
  • 金属电热元件:

    其他
  • 烧结气氛:

    真空
  • 温控精度:

    1℃
  • 最高温度:

    1450
  • 额定温度:

    1400
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产品概述

真空烤盘炉(Bake炉)是MOCVD(金属有机化学气相沉积)关键配合工艺装备,专用于清除石墨载盘(碳化硅涂层)表面残留的氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物杂质。通过高温真空技术,可实现载盘表面污染物的高效分解与蒸发,恢复石墨载盘的洁净度,延长使用寿命,降低LED、射频芯片、激光器等半导体制造企业的耗材成本。

 

核心功能与技术优势

高产能

¨ 有效工作区域达到710X710X1600mm,适用于

MOCVD各种石墨盘的清理。

¨ 采用高强度石墨板,可承载更多产品。

¨ 降低单位产品的能源消耗。

温度、气流均匀

¨ 独特的上下两区控温设计,整炉温度均一

性达到 ≤±3℃

¨ 优化设计的进气系统,保证气流流动更均

匀。

¨ 均匀的热场和气流同时协作,保证石墨盘

清理更均匀,干净。

高配置

¨ 采用日本原装进口石墨硬毡,挥发物更少,

烘烤气氛更纯净。

¨ 美国热电偶,日本质量流量计,真空计等。

¨ 全面革新的温控系统,人机界面。

 

核心应用场景

LED芯片制造

· GaN基LED外延片:蓝光/白光LED生产后石墨托盘去污;

· Micro-LED产线:高精度载盘维护,保障微米级外延均匀性。

化合物半导体制造

· 射频器件(GaAs):5G基站放大器、毫米波芯片载盘再生;

· 光通信激光器(InP):DFB/EML激光器外延托盘清洗。

研发与代工服务

· 半导体研究院所、晶圆代工厂的MOCVD设备配套维护;

· 第三代半导体(SiC、GaN)功率器件产线耗材管理。

真空烤盘炉

VB-1600

工作尺寸   mm

710*710*1600

**温度   ℃

1450

使用温度   ℃

1400

温度分布   ℃

幅值≤6(±3)

极限真空   Pa

1

电源容量   KVA

170

使用气体

N2,N2/H2 Mix

设备尺寸    mm3

3517X3300X2400

 联系方式:邹先生,13567******


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用户评论

产品质量

10分

售后服务

10分

易用性

10分

性价比

10分
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