制作方法:
自主开发设计配方主成分含量:
99.5%存储条件:
密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。密度:
定制纯度:
99.5%莫氏硬度:
9颜色:
白色粉末细度:
定制品级:
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本系列产品规格:0.8W~4.1W(m.K)全覆盖
聚氨酯导热灌封胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。聚氨酯灌封胶在未固化前为可流动浆体状,其固化后强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性;对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性;使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
Ⅰ、灌封胶导热填料产品特点:
a、粉体经合理的搭配,在建议添加量下易形成高效的导热通路,导热效率高
b、良好的阻燃性与绝缘性
c、与聚氨酯基胶充分混合后具有较好的流动性
d、粉体比重适中,防止出现严重沉降与板结现象
聚氨酯灌封胶导热填料用导热粉体改性特点:
(1) 因B组分的异氰酸酯活性比较强,无论是以上途径1还是途径2,粉体改性都需要避免或排除与异氰酸酯发生反应。
(2) 改性后的粉体填充到树脂中需有较好的降粘效果,灌封胶要满足较好的流淌性和流平性,粘接胶或凝胶则为触变性,同时根据需要需赋予产品一定从功能性。
(3) 改性粉体能耐高温130℃ 烘烤,粉体烘烤前后分别填充到树脂中粘度不发生过大的变化。
(4) 改性粉体添加到 B组分树脂中后储存,粘度不发生过大的变化。
DCS-4000U 聚氨酯用灌封胶导热粉体产品规格书
1,产品特点
粉体级配合理,吸油值低,抗沉降板结性能好,阻燃 V0 等。
2,产品用途
聚氨酯用导热灌封胶的封装填料。
3,使用方法
在聚氨酯体系中,油粉比=1:12~13,充分混合均匀,可制备 4.0W/ (m.K)的导热灌封胶。(注意:粉体**可经受 120℃烘烤 12h,或 者 130℃烘烤 2h,超过此范围的烘烤温度和时间可能会使浆料粘度偏 高)
4,包装规格和保质期
25kg/包,常温干燥密闭 3 个月。
5,注意事项
产品应严格密封保存。
1,产品特点 粉体级配合理,吸油值低,抗沉降板结性能好,阻燃 V0 等。
2,产品用途 聚氨酯用导热灌封胶的封装填料。
3,使用方法 在聚氨酯体系中,油粉比=1:12~13,充分混合均匀,可制备 4.0W/ (m.K)的导热灌封胶。(注意:粉体最高可经受 120℃烘烤 12h,或 者 130℃烘烤 2h,超过此范围的烘烤温度和时间可能会使浆料粘度偏 高)
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