纯度：
99%目数：
0.4-140um东超新材其它无机材料
东超新材DCN-U
国产其它无机材料
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本系列产品规格：0.8W/(m.K)至4.1W/(m.K)全覆盖
聚氨酯导热凝胶、粘接胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。其固化后抗拉、抗撕裂强度好、耐候性好、耐水解性好的优点，是能承受较大动负荷、静负荷并能长期使用的粘接胶，同时能够满足各种工况的传热需求。
产品特点：
吸油值低，填充性好，可高比例填充
易形成高效的导热通路，导热效率高
纯度高、绝缘性佳、稳定性好
良好的操作性
聚氨酯导热凝胶、粘接胶用导热粉体DCN系列主要性能指标
适用于制作8W/m·K~13W/m·K不同性能要求的凝胶等。
随着汽车工业的发展，汽车的“电动化、轻量化、智能化”是技术发展的主要方向。相比传统汽车，新能源汽车主要是增加了三电系统，其中动力电池，高散热、轻量化设计是主流。公司根据市场需求已开发出多种用于新能源汽
2022-08-30
按照客户的要求一个满意的导热垫片是汇聚高导热、低模量、工艺简易，理论上这三大要素同时满足，但是在实际生产中，能达到高导热的这条已是披荆斩棘。高导热系数的13瓦导热硅胶垫片、13瓦导热凝胶
2022-10-14
新能源电动汽车是近两年的兴起的新能源环保项目，为了缓解汽车燃料对环境带来的影响，政府相关部门也出台了一系列补贴与优惠政策；作为新能源汽车动力核心的锂离子电池，它是通过并联再串联的方向形成汽
2022-10-14
普通高导热硅胶片的挥发份大（一般大于0.3%） ，在高清安防监控设备等长期高温环境的应用中，易挥发出较多的小分子，物质凝结在镜头或电路板上，造成镜头透光率降低、腐蚀透光基材、器件电性能下降
2022-10-14
DCS-3000E 3W环氧树脂灌封胶导热粉 DCS-1507 1.5W灌封胶导热粉 DCS-2006D 2W低成本灌封胶导热粉 DCS-2006D 2W低成本灌封胶导热粉 DCS-2500 2.5W灌封胶导热粉 DCS-3001D 3W灌封胶导热粉 DCS-4000H 4W灌封胶导热粉 DCF-1200HQ DCF-6007BT DCF-6500R 
在新能源、消费电子、5G通信、汽车电子、储能系统以及高端制造快速发展的背景下，热管理已经成为影响产品性能、安全性与使用寿命的关键因素。作为热界面材料、导热塑料、
2026年5月25日，华为半导体业务部总裁公开表示，依托自研韬（τ）定律技术体系，预计2031年可实现高端芯片1.4纳米等效性能水平，标志着全球半导体产业正式
随着固态硬盘技术的不断发展，特别是在高速读写、高容量存储和小型化封装等领域的进步，主控芯片和NAND闪存的单位面积热负荷持续上升。这种变化在一定程度上展示了技术
8.0W/(m·K)低挥发导热凝胶专用导热粉（DCN-8000HW）BLT＜160um且具有搞挤出、抗开裂、抗滑移性能解决方案 &n
匹配热膨胀，提升可靠性——东超导热粉系统性解决方案 在现代电子设备中，高效散热已成为确保性能与可靠性的核心挑战之一。热界面材料（TIM）作为散热系统的关键环节，不仅要高效传导热
当电子设备运行产生的热量在环氧树脂内部堆积，表面改性后的氧化铝粉末正在悄悄搭建起高效的热量传导路径，解决工程师们头痛已久的散热问题。 电子设备正迅速向微型化和
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