晶圆

推荐深圳市新凯来技术有限公司邀您出席2025高端研磨抛光材料技术大会

中国粉体网讯随着社会的发展，工业的进步，轨道交通、电子电力和航空航天等领域对于功率器件的需求与日俱增。其中，晶圆、陶瓷基板等关键部件将持续爆发，而这些关键部件往往要求极精密的结构尺寸和极高的平整度，抛光作为该类部件生产过程中[更多]

资讯 晶圆半导体电子制造深圳市新凯来技术有限公司研磨抛光
|
中国粉体网
1332 点击1332

更多相关

面向晶圆减薄加工的软磨料弹性砂轮超低损伤磨抛新工艺

面向晶圆减薄加工的软磨料弹性砂轮超低损伤磨抛新工艺

要闻
晶圆减薄磨料软磨料弹性砂轮
1564 点击1564
57页PPT了解第三代半导体碳化硅用金刚石材料

57页PPT了解第三代半导体碳化硅用金刚石材料

要闻
金刚石金刚石工具碳化硅第三代半导体晶圆
11001 点击11001
北京华卓精科科技股份有限公司将出席IPIE2024上海国际高端粉体装备与科学仪器展

北京华卓精科科技股份有限公司将出席IPIE2024上海国际高端粉体装备与科学仪器展

会议展览
晶圆测控设备北京华卓精科科技股份有限公司IPIE
1442 点击1442
硅基雾化芯片：新劢德吸入柔雾装置的关键“破局者”

硅基雾化芯片：新劢德吸入柔雾装置的关键“破局者”

要闻
吸入制剂硅基芯片新劢德晶圆吸入给药装置
6353 点击6353
上海微系统所开发出二维低功耗芯片，单晶氧化铝成最关键材料

上海微系统所开发出二维低功耗芯片，单晶氧化铝成最关键材料

科技
氧化铝氧化铝单晶上海微系统所蓝宝石晶圆
13821 点击13821
上海微系统所：“离子刀”大尺寸晶圆异质集成技术新突破

上海微系统所：“离子刀”大尺寸晶圆异质集成技术新突破

科技
芯片硅基材料晶圆半导体硅片
14551 点击14551
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破

上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破

要闻
晶圆多晶硅硅衬底材料5G
2877 点击2877
25年资深专家带队，三星切入碳化硅功率半导体业务

25年资深专家带队，三星切入碳化硅功率半导体业务

要闻
碳化硅功率半导体晶圆三星电子氮化镓
3132 点击3132
2023半导体硅片发展现状与展望

2023半导体硅片发展现状与展望

要闻
半导体硅片集成电路硅片晶圆SOI硅片
13331 点击13331
台积电减少萤石用量 与HF供应商用磷肥废料生产电子级氢氟酸

台积电减少萤石用量 与HF供应商用磷肥废料生产电子级氢氟酸

要闻
电子级氢氟酸台积电多氟多半导体晶圆
14926 点击14926
打破垄断，盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付！

打破垄断，盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付！

要闻
半导体晶圆半导体测试设备碳化硅外延盖泽半导体
6508 点击6508
珂玛高端装备用先进陶瓷材料和部件项目落户中新苏滁高新区

珂玛高端装备用先进陶瓷材料和部件项目落户中新苏滁高新区

要闻
陶瓷先进陶瓷半导体设备晶圆精密陶瓷
3553 点击3553
平顶山半导体产业园集中开工

平顶山半导体产业园集中开工

要闻
陶瓷碳化硅平顶山半导体产业园晶圆碳化硅微粉
4322 点击4322
外媒：全球需求激增利好中国光伏产业

外媒：全球需求激增利好中国光伏产业

要闻
多晶硅光伏太阳能电池板晶圆光伏产业
3438 点击3438
露笑科技：预计2023年实现年产20万片碳化硅衬底

露笑科技：预计2023年实现年产20万片碳化硅衬底

产业
露笑科技碳化硅衬底第三代半导体晶圆碳化硅MOS
22605 点击22605
露笑科技目前分批交付东莞天域3年15万片订单 预计22年底实现碳化硅月产5000片

露笑科技目前分批交付东莞天域3年15万片订单 预计22年底实现碳化硅月产5000片

要闻
露笑科技碳化硅晶圆东莞天域碳化硅衬底
2908 点击2908
斯达半导碳化硅项目部分厂房已结顶，今年9月底完工

斯达半导碳化硅项目部分厂房已结顶，今年9月底完工

要闻
斯达半导碳化硅半导体芯片晶圆
4465 点击4465
瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工 优质产品亮相

瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工 优质产品亮相

要闻
瀚天天成碳化硅外延第三代半导体晶圆半导体
3505 点击3505
理想汽车战略布局碳化硅芯片 行业即将迎来爆发式增长

理想汽车战略布局碳化硅芯片 行业即将迎来爆发式增长

要闻
理想汽车碳化硅第三代半导体半导体陶瓷晶圆
3361 点击3361
投资900亿日元 瑞萨扩大功率半导体产能

投资900亿日元 瑞萨扩大功率半导体产能

要闻
半导体瑞萨功率半导体晶圆车规级功率芯片
2068 点击2068
天岳先进：大尺寸及导电型碳化硅衬底研发工作已取得阶段性成果

天岳先进：大尺寸及导电型碳化硅衬底研发工作已取得阶段性成果

要闻
天岳先进碳化硅衬底晶圆第三代半导体导电型衬底
2952 点击2952
中国半导体卡脖子的源头之一：设备零部件

中国半导体卡脖子的源头之一：设备零部件

要闻
半导体设备晶圆半导体集成电路精密部件
4064 点击4064
中国半导体设备投资迎来历史性机遇

中国半导体设备投资迎来历史性机遇

要闻
半导体设备ASML光刻机晶圆半导体
3081 点击3081
中科院物理所在8英寸碳化硅单晶方面研究取得进展

中科院物理所在8英寸碳化硅单晶方面研究取得进展

科技
半导体碳化硅衬底晶圆中科院物理所SiC
17645 点击17645
福州高意碳化硅衬底开始规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元

福州高意碳化硅衬底开始规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元

产业
半导体陶瓷碳化硅衬底晶圆福州高意II-VI公司
26435 点击26435
全球最大8英寸碳化硅制造工厂月底开业！

全球最大8英寸碳化硅制造工厂月底开业！

要闻
半导体陶瓷半导体设备晶圆衬底Wolfspeed
3215 点击3215
天岳先进2021年营收超4.9亿元，半绝缘碳化硅衬底市占率继续保持全球前三

天岳先进2021年营收超4.9亿元，半绝缘碳化硅衬底市占率继续保持全球前三

要闻
碳化硅衬底天岳先进半导体先进陶瓷晶圆
4063 点击4063
高性能氧化铝陶瓷——半导体装备中应用广泛的陶瓷材料

高性能氧化铝陶瓷——半导体装备中应用广泛的陶瓷材料

要闻
氧化铝陶瓷半导体先进陶瓷晶圆芯片
13773 点击13773
上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶

上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶

要闻
天岳先进半导体晶圆碳化硅衬底第三代半导体
3489 点击3489
+ 加载更多

热点资讯

热点图片

© 2002-2025 中国粉体网版权所有 关于我们 | 服务项目 | 版权声明 | 友情链接 | 会员体系 | 广告服务 | 联系我们 | 加入我们 | 用户反馈