晶圆

推荐2025年营收81.8亿元！芯联集成碳化硅等业务占比提升

中国粉体网讯近日，芯联集成发布2025年年报，报告期公司营业收入81.80亿元，实现25.67%的高速增长；全年毛利率5.51%，同比提升4.48个百分点；归母净利润同比大幅减亏38.17%，亏损收窄至-5.95亿元，盈利能[更多]

资讯 芯联集成碳化硅衬底车规级IGBTSiC MOSFET芯片晶圆
|
中国粉体网
3231 点击3231

更多相关

【展商推荐】圣华特瓷（北京）科技有限公司邀您出席2026高端研磨抛光材料技术大会

【展商推荐】圣华特瓷（北京）科技有限公司邀您出席2026高端研磨抛光材料技术大会

会议展览
氧化铝粉抛光液晶圆圣华特瓷（北京）科技有限公司研磨抛光
1017 点击1017
借晶圆的势，CMP抛光垫能更上一层楼吗？

借晶圆的势，CMP抛光垫能更上一层楼吗？

要闻
研磨抛光化学机械抛光抛光垫晶圆抛光
3268 点击3268
给晶圆“做美容”，为何硅溶胶成主力？

给晶圆“做美容”，为何硅溶胶成主力？

要闻
二氧化硅晶圆抛光液氧化铝二氧化铈
21425 点击21425
碳化硅产品量产交付！芯联集成与理想汽车举办晶圆下线仪式

碳化硅产品量产交付！芯联集成与理想汽车举办晶圆下线仪式

要闻
碳化硅晶圆芯联集成理想汽车半导体
7293 点击7293
不一样的展会，不一样的精彩！湾芯展邀您10月深圳共襄盛举

不一样的展会，不一样的精彩！湾芯展邀您10月深圳共襄盛举

会议展览
半导体封装材料晶圆芯片
1712 点击1712
【会议通知】2025半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会

【会议通知】2025半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会

会议展览
氧化镓氮化镓氮化铝晶圆金刚石
3994 点击3994
面向晶圆减薄加工的软磨料弹性砂轮超低损伤磨抛新工艺

面向晶圆减薄加工的软磨料弹性砂轮超低损伤磨抛新工艺

要闻
晶圆减薄磨料软磨料弹性砂轮
4702 点击4702
57页PPT了解第三代半导体碳化硅用金刚石材料

57页PPT了解第三代半导体碳化硅用金刚石材料

要闻
金刚石金刚石工具碳化硅第三代半导体晶圆
27598 点击27598
北京华卓精科科技股份有限公司将出席IPIE2024上海国际高端粉体装备与科学仪器展

北京华卓精科科技股份有限公司将出席IPIE2024上海国际高端粉体装备与科学仪器展

会议展览
晶圆测控设备北京华卓精科科技股份有限公司IPIE
2590 点击2590
硅基雾化芯片：新劢德吸入柔雾装置的关键“破局者”

硅基雾化芯片：新劢德吸入柔雾装置的关键“破局者”

要闻
吸入制剂硅基芯片新劢德晶圆吸入给药装置
9464 点击9464
上海微系统所开发出二维低功耗芯片，单晶氧化铝成最关键材料

上海微系统所开发出二维低功耗芯片，单晶氧化铝成最关键材料

科技
氧化铝氧化铝单晶上海微系统所蓝宝石晶圆
28822 点击28822
上海微系统所：“离子刀”大尺寸晶圆异质集成技术新突破

上海微系统所：“离子刀”大尺寸晶圆异质集成技术新突破

科技
芯片硅基材料晶圆半导体硅片
16467 点击16467
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破

上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破

要闻
晶圆多晶硅硅衬底材料5G
3706 点击3706
25年资深专家带队，三星切入碳化硅功率半导体业务

25年资深专家带队，三星切入碳化硅功率半导体业务

要闻
碳化硅功率半导体晶圆三星电子氮化镓
3923 点击3923
2023半导体硅片发展现状与展望

2023半导体硅片发展现状与展望

要闻
半导体硅片集成电路硅片晶圆SOI硅片
15687 点击15687
台积电减少萤石用量 与HF供应商用磷肥废料生产电子级氢氟酸

台积电减少萤石用量 与HF供应商用磷肥废料生产电子级氢氟酸

要闻
电子级氢氟酸台积电多氟多半导体晶圆
16120 点击16120
打破垄断，盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付！

打破垄断，盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付！

要闻
半导体晶圆半导体测试设备碳化硅外延盖泽半导体
7481 点击7481
珂玛高端装备用先进陶瓷材料和部件项目落户中新苏滁高新区

珂玛高端装备用先进陶瓷材料和部件项目落户中新苏滁高新区

要闻
陶瓷先进陶瓷半导体设备晶圆精密陶瓷
4394 点击4394
平顶山半导体产业园集中开工

平顶山半导体产业园集中开工

要闻
陶瓷碳化硅平顶山半导体产业园晶圆碳化硅微粉
5515 点击5515
外媒：全球需求激增利好中国光伏产业

外媒：全球需求激增利好中国光伏产业

要闻
多晶硅光伏太阳能电池板晶圆光伏产业
4003 点击4003
露笑科技：预计2023年实现年产20万片碳化硅衬底

露笑科技：预计2023年实现年产20万片碳化硅衬底

产业
露笑科技碳化硅衬底第三代半导体晶圆碳化硅MOS
23973 点击23973
露笑科技目前分批交付东莞天域3年15万片订单 预计22年底实现碳化硅月产5000片

露笑科技目前分批交付东莞天域3年15万片订单 预计22年底实现碳化硅月产5000片

要闻
露笑科技碳化硅晶圆东莞天域碳化硅衬底
3703 点击3703
斯达半导碳化硅项目部分厂房已结顶，今年9月底完工

斯达半导碳化硅项目部分厂房已结顶，今年9月底完工

要闻
斯达半导碳化硅半导体芯片晶圆
5531 点击5531
瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工 优质产品亮相

瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工 优质产品亮相

要闻
瀚天天成碳化硅外延第三代半导体晶圆半导体
4124 点击4124
理想汽车战略布局碳化硅芯片 行业即将迎来爆发式增长

理想汽车战略布局碳化硅芯片 行业即将迎来爆发式增长

要闻
理想汽车碳化硅第三代半导体半导体陶瓷晶圆
4038 点击4038
投资900亿日元 瑞萨扩大功率半导体产能

投资900亿日元 瑞萨扩大功率半导体产能

要闻
半导体瑞萨功率半导体晶圆车规级功率芯片
2540 点击2540
天岳先进：大尺寸及导电型碳化硅衬底研发工作已取得阶段性成果

天岳先进：大尺寸及导电型碳化硅衬底研发工作已取得阶段性成果

要闻
天岳先进碳化硅衬底晶圆第三代半导体导电型衬底
3431 点击3431
中国半导体卡脖子的源头之一：设备零部件

中国半导体卡脖子的源头之一：设备零部件

要闻
半导体设备晶圆半导体集成电路精密部件
4840 点击4840
中国半导体设备投资迎来历史性机遇

中国半导体设备投资迎来历史性机遇

要闻
半导体设备ASML光刻机晶圆半导体
3599 点击3599
+ 加载更多

热点资讯

热点图片

© 2002-2026 中国粉体网版权所有 关于我们 | 服务项目 | 版权声明 | 友情链接 | 会员体系 | 广告服务 | 联系我们 | 加入我们 | 用户反馈