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推荐瀚天天成宣布开始量产 8 英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约

中国粉体网讯 近期，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司在第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会（2023年5月16日-18日）上宣布，研发团队完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天天成正式具备了国产8英[更多]