软磨料

推荐面向晶圆减薄加工的软磨料弹性砂轮超低损伤磨抛新工艺

中国粉体网讯 集成电路芯片制造过程中，为满足芯片封装要求，需要对晶圆背面进行减薄加工，去除大部分多余的硅衬底材料。在晶圆减薄工艺中，为了避免晶圆破碎，保证加工效率，加工后的晶圆表面/亚表面无损伤，目前采用的加工方法包括研磨、[更多]