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超细硅微粉
用途：可以用在电子封装用，还可以用在大规模集成电路板上。
特点：硅粉的比例越高，基板的热膨胀系数越小，可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏。
使用要求：对硅微粉的纯度，细度，粒径分布有严格的要求。
规格表：
400目，600目，800目，1250目，2000目，2500目，3000目，4000目，5000目，6000目，8000目，10000目
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