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金属锆溅射靶材(Zirconium Sputtering Target,Zr 靶)高纯金属锆溅射靶材,用于磁控溅射沉积金属锆薄膜、氮化锆、氧化锆功能薄膜,原料纯度 99.99%(4N)。高纯锆坯经真空熔炼、锻造、精密机加工制成,致密度高,晶粒均匀。 属于导电金属靶,推荐 DC 直流磁控溅射,可通入氮气 / 氧气做反应溅射制备 ZrN、ZrO₂薄膜。锆薄膜耐高温、耐酸碱腐蚀,热稳定性优异,低中子吸收截面。可加工圆形、矩形、环形等规格;可绑定铜背板,改善导热性能,缓冲溅射热应力。
典型用途:材料薄膜基础研究、半导体金属阻挡层、ZrN 硬质耐磨涂层、耐腐蚀防护膜、光学涂层、生物医用薄膜、高温功能薄膜。
材质:金属锆 Zr
纯度:99.99%(4N,也可提供 3N5、4N5)
理论密度:6.49 g/cm³
熔点:1852 ℃
形态:圆片、矩形、环形,异形可定制
可选服务:铜背板绑定、精密机加工
溅射方式:DC 直流磁控溅射
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