主要用途:

半导体制造:用于前沿的半导体制造和微电子领域，其中微量杂质可能导致器件故障或信号干扰。

航空航天与国防:用于特种航天部件、热管理系统、火箭发动机零件和高频通信系统。

增材制造(3D打印):用作气雾或水雾喷射的球形粉末，用于复杂3D打印、高导热性换热器、微组件和定制散热片。

先进电池与储能技术:用于生产锂离子电池及下一代电池的高效电极和集流体，提升能量保持能力

和充电效率。

可再生能源系统:应用于光伏太阳能电池生产、电网基础设施和高效电力转换模块。

超导材料:用于超导线、带材和量子级电气设备的研究与生产。

医疗与诊断设备:用于高精度医学成像系统、诊断仪器和专用电子传感器。