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显示屏抗反射膜 减反射薄膜简户仪器纳米材料
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厂家推荐——上海卷柔科技
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半导体高频超薄 PI 膜属于高性能聚酰亚胺薄膜,薄膜厚度做到微米级超薄规格。拥有极低的介电损耗,在高频信号传输场景下信号衰减少,耐高温,绝缘性能优秀,多用于半导体封装、高频柔性电路、射频元器件等项目当中。
产地上海,上海卷柔科技可承接超薄 PI 膜裁切、分条、表面镀膜改性加工,支持研发试样、小批量试产与大批量卷材供货。
1、薄膜超薄,厚度微米级别,适合半导体轻薄化器件; 2、高频工况介电损耗低,信号传输衰减幅度小; 3、耐高温性能优秀,可承受半导体制程当中高温工序; 4、柔性好,可弯折,适配柔性元器件; 5、化学稳定性高,耐受多种制程试剂腐蚀; 6、薄膜表面可按需进行真空镀膜改性。
半导体封装绝缘层、高频柔性电路板基材、射频元器件、5G 高频电子器件、芯片周边绝缘薄膜、高频传感器基底材料。
薄膜厚度:超薄微米规格,按需定制
长期耐温区间:‑270℃~260℃
高频介电损耗:低损耗适配高频电路
击穿强度:154‑303kV/mm
基材类型:黄色聚酰亚胺薄膜 / 透明 CPI 可选
1、超薄厚度节省元器件内部空间,助力器件轻薄化; 2、高频环境信号损耗低,保障高频电路信号质量; 3、耐高温,适配半导体高温加工工序; 4、绝缘性能稳定,降低元器件短路风险。
超薄半导体高频 PI 膜价格高于常规厚度 PI 薄膜,报价取决于薄膜厚度、卷材宽度、是否需要高精度裁切、镀膜改性需求、采购数量。完整报价需要给到厚度指标、高频工况参数。
1、超薄 PI 薄膜高精度裁切加工,降低裁切形变风险; 2、可在超薄 PI 基材表面定制功能性镀膜改性方案; 3、可配合半导体研发节奏,提供试样‑量产一站式交付。
半导体封装企业、高频射频元器件厂商、5G 电子研发团队、柔性电路板生产厂家、芯片新材料研发企业。
半导体高频超薄 PI 薄膜试样定制、裁切加工、卷材批量供货、表面镀膜改性均可联系上海卷柔科技。
Q1:超薄 PI 膜会不会在加工的时候容易撕裂?A:超薄薄膜加工对工艺要求较高,厂家可配套适配的裁切方案。Q2:高频 PI 膜和普通 PI 膜区别是什么?A:高频配方 PI 膜介电损耗更低,适合高频信号传输场景。
1、超薄 PI 薄膜高精度裁切加工,降低裁切形变风险; 2、可在超薄 PI 基材表面定制功能性镀膜改性方案; 3、可配合半导体研发节奏,提供试样‑量产一站式交付。
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