德国emil-otto免清洗光伏助焊剂EOS012环保与安全：采用无卤化物配方，符合 J-STD-004 ORL0NO 标准及 RoHS 要求；溶剂中水占比较高（约85%），酒精含量仅15%，不属于危险品，降低了运输与仓储成本。

工艺与残留：固含量约2%，基于有机、无松香活化添加剂，焊接后无粘性残留物且无腐蚀性；采用醇水混合体系，干燥时间稳定，适合喷雾等涂覆工艺。

适用场景：专为无铅低熔点焊接工艺优化，能够适应制造太阳能组件所需的较高预热温度，保持稳定的活化性能。

技术参数参考

外观：无色透明液体

固体含量：1.9% - 2.1%

酸值：15 - 19 mg KOH/g

密度（20℃）：0.9 - 1.0 g/ml

活化剂成分：羧酸和二羧酸

主要产品：emil-otto助焊剂

emil-otto清洁剂

emil-otto清洁膏

emil-otto蓝丹膏

emil-otto标记油

卤素含量：0%

光伏行业

物理性能与工艺适配

PERC 常规

N型＋MBB/SMBB/0BB 新要求

固含量2.5%～5.0%

1.2%～2.5%（典型 1.5%～1.8%），低结晶防细喷嘴堵塞

表面张力 / 铺展一般

更低表面张力→沿 ≤0.25mm 细栅快速毛细浸润，减虚焊/断栅

喷雾粒径较宽

微细均匀雾化（串焊机专属喷嘴），不提前在细栅处结晶

挥发速率

溶剂沸点梯度匹配：不过快失活（焊前挥发）→也不过慢（层压残溶）→推荐醇＋醇醚复配

干燥/残留外观淡黄透明

极浅/无色透明，无白霜、无粘性，SIR ≥10¹¹ Ω（DH 1000h 后）

三、按电池技术分温度与特殊要求

? TOPCon（主流 N型）

焊接温区同 PERC（峰值 255～270℃），可用常规无卤低固含免洗助焊剂

重点：无卤＋低固含＋DH/TC 可靠性数据＋与 POE/EPE 封装兼容

? HJT / 钙钛矿‑硅叠层（低温焊带 Sn‑Bi）

焊接温度 150～190℃（典型 165～180℃）

助焊剂须在此温区仍具充分活化→低温专用配方（低沸点溶剂＋低活化能有机酸）

固含 1.5%～2.0%，残留严格非腐蚀性（ITO 层怕卤/强酸）

部分钙钛矿单结走导电胶路线→无助焊剂需求；叠层沿用 HJT 低温助焊剂

? xBC（背接触）

正面无焊带→助焊剂只用于背面互联

对清洁度要求更高（背面密集指状电极），要求极低离子残留、高 SIR

? 0BB / 圆焊带

取消主栅→助焊剂量极少且仅靠细栅润湿→超低固含（≈1.5%）、窄活化窗、不易结晶

部分 0BB 方案用覆膜/导电胶→可取消液态助焊剂或仅用微量低温专用型

四、可靠性与合规性验收指标（询盘/验证必查）

 J‑STD‑004 ROL0 认证／SGS 无卤报告

铜镜腐蚀／银离子迁移测试 PASS

 DH（85℃/85%RH 1000h）＋TC（‑40～85℃ 200 cycles）后组件功率衰减＜1.5%

SIR 测试（IPC‑TM‑650 2.6.3.3）＞10¹¹ Ω

与所用焊带（镀锡/镀银/镀铜 Sn‑Bi）及封装胶膜（EVA/POE/EPE）兼容无黄变