上海研倍新材料 专业生产金属粉末 Ag-Cu-Ni 银铜镍钎焊粉末

1、产品信息

2、产品规格

• 样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

• 样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

• 常规产品包装：5kg / 10kg / 25kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

Ag-Cu-Ni是一种银基钎焊合金粉末，典型代表牌号为AgCu28Ni0.75，成分为Ag约72%、Cu约28%、Ni约0.75%（wt.%），属于Ag-Cu-Ni三元钎料体系。该合金的固相线温度约为779℃，液相线温度约为815℃，推荐钎焊温度为780-920℃。

其核心竞争力在于利用Ag-Cu共晶反应形成低熔点液相（共晶温度约780℃），通过添加微量Ni元素提升钎料的综合性能。Ni的加入可适度提高钎料熔化温度，同时改善钎料对不锈钢等母材的润湿性能。在钎焊过程中，Ag-Cu-Ni钎料与Ni基母材界面发生反应，形成(Cu,Ni)固溶体层，实现良好的冶金结合。

性能数据：Ag-28Cu-xNi系列钎料中，随着Ni含量从0增至2 wt%，固相线从778.1℃升至783.6℃，液相线从780.2℃升至815.4℃，固-液相区间从2.1℃扩展至31.8℃；在铜基板上铺展面积从158增至176 cm²/g；Cu/钎料/Cu钎焊接头剪切强度从161提升至183 MPa。典型AgCu28Ni0.75钎料密度约10 g/cm³，电阻率约2.2×10⁻² Ω·mm²/m。需注意，在AgCu28钎料中添加Ni或母材含有Ni时，焊缝可能出现成分偏析及晶界渗透现象，应根据具体应用场景评估。

4、产品用途

Ag-Cu-Ni银铜镍钎焊粉末凭借适中的熔化温度、良好的润湿性及高可靠性接头强度等综合优势，在多个高端制造领域发挥关键连接功能：

真空电子与射频器件：适用于波导、微波器件、真空管等要求无污染、低放气的精密真空钎焊。AgCu28Ni0.75是航空航天领域标准银基钎料之一（AG-B14001），广泛应用于无flux钎焊工艺。

航空航天与高可靠性连接：用于航空发动机热端测量部件、卫星结构件、传感器等对可靠性和热循环耐受性要求极高的场合。

电力电子与热管理：适用于功率模块、散热器与金属基板之间的高导热、低电阻连接。其优异的导电导热性能可满足IGBT模块、逆变器等大功率器件的散热需求。

医疗器械与精密仪器：用于要求生物相容性和高可靠性的医疗传感器、电气互连部件的钎焊组装。

高纯首饰与装饰金属连接：用于高档首饰、艺术品中金属部件的精密连接，要求接头美观、导电性优异。