上海研倍新材料 专业生产金属粉末 Ag67CuIn2Ti5 活性钎焊粉末

1、产品信息

2、产品规格

• 样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

• 样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

• 常规产品包装：5kg / 10kg / 25kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

Ag67CuIn2Ti5是一种外观呈浅金色至浅咖色的银基活性钎焊合金球形粉末，成分为Ag 67%、Cu 26%、In 2%、Ti 5%（wt.%），属于Ag-Cu-In-Ti四元活性钎料体系。该钎料通过添加In元素显著降低合金熔点，同时在保持较高Ti含量（5%）的基础上实现了低温钎焊与高强度冶金结合的统一。

其核心竞争力在于Ag-Cu共晶反应与In降熔元素、Ti活性元素的协同作用。In元素可有效改善钎料流动性，降低熔化温度，使其适合分级钎焊及对温度敏感的母材连接；Ti作为活性元素，在钎焊升温过程中向陶瓷/非金属界面扩散富集，与母材表面的C、N、O等元素原位反应生成TiC、TiN等连续致密的反应层，实现钎料与母材的化学冶金结合。

性能数据：AgCuInTi系钎料在750℃即可实现Al₂O₃陶瓷与无氧铜的真空活性连接，形成结合紧密的反应界面，接头剪切强度优异，满足分级钎焊和补焊的需求。采用AgCuInTi钎料在720℃/10min条件下钎焊B₄C陶瓷与Ti6Al4V钛合金，接头剪切强度可达90.6 MPa，较AgCuTi钎料显著提升。

4、产品用途

Ag67CuIn2Ti5活性钎焊粉末凭借低温钎焊、良好润湿性及高活性Ti含量带来的高强度冶金结合等综合优势，在多个高端制造领域发挥关键连接功能：

超硬工具与精密加工：作为金刚石、立方氮化硼（CBN）、聚晶金刚石（PCD）、聚晶立方氮化硼（PCBN）等超硬材料与金属基体的活性钎焊材料。通过Ti与磨粒表面碳元素反应生成化学键合层，实现高强度结合。AgCuInTi系钎料可有效降低钎焊温度，避免金刚石高温石墨化，适用于金刚石线锯、磨轮、钻具等工具制造。

陶瓷-金属封接与电力电子：用于Al₂O₃、AlN、Si₃N₄等陶瓷基板与无氧铜、可伐合金等金属的真空活性钎焊及AMB封接。AgCuInTi系钎料在750℃即可实现良好润湿与冶金结合，可有效降低钎焊应力，适用于功率模块散热基板、微波管、X射线管等真空器件的陶瓷-金属气密封接。

航空航天与异种材料连接：适用于B₄C陶瓷与Ti6Al4V钛合金、钛合金与不锈钢、硬质合金与钢等异种材料连接。AgCuInTi钎料因熔点较低，可有效缓解热膨胀系数差异导致的残余应力，接头具备可靠强度，可用于航空发动机热端部件、航天器结构件等。

硬质合金与钢的钎焊：适用于YG系列硬质合金与碳钢的真空钎焊。钎料中In元素倾向于固溶进Ag基体中形成Ag基固溶体，同时形成Cu基固溶体，产生固溶强化效应，钎焊接头剪切强度良好，可用于凿岩工具、耐磨零件、地质勘探等领域刀具的制造。