上海研倍新材料 专业生产金属粉末 Ag43.6CuInTi 活性钎焊粉末

1、产品信息

2、产品规格

• 样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

• 样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

• 常规产品包装：5kg / 10kg / 25kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

Ag43.6CuInTi是一种外观呈浅金色至浅咖色的银基活性钎焊合金球形粉末，典型成分为Ag 42.6-44.6%、Cu 23.3-25.3%、In 2.0-4.0%、Ti余量（wt.%），属于Ag-Cu-In-Ti四元活性钎料体系。该钎料的设计思路是在Ag-Cu-Ti体系基础上引入降熔元素In，大幅降低合金液相线温度，使其固相线温度低至540℃，推荐钎焊温度为680-800℃。

其核心竞争力在于Ag-Cu共晶反应与In、Ti元素的协同作用。In元素可有效降低钎料熔点、改善流动性与铺展性能；Ti作为活性元素，在钎焊升温过程中向陶瓷/非金属界面扩散富集，与母材表面的C、N、O等元素原位反应生成TiC、TiN等连续致密的反应层，实现钎料与母材的化学冶金结合。

核心优势：Ag43.6CuInTi兼具低温钎焊（熔点较AgCuTi系降低约100-150℃）与活性结合双重特性，适用于对温度敏感的母材及分级钎焊工艺。在Al₂O₃陶瓷与无氧铜的活性连接应用中，该钎料在750℃即可实现良好润湿与冶金结合，满足分级钎焊和补焊需求。其焊接性能与AgCuTi4.5钎料相近，但钎焊温度更低，适合热敏感材料的连接。

性能数据：Ag43.6CuInTi钎料在Al₂O₃陶瓷表面的润湿性优异，钎焊过程中Ti元素向陶瓷界面富集，形成多个界面产物，*终实现陶瓷与金属的牢固冶金结合。该钎料粉末呈球形，适用于多种钎焊工艺，可制成粉末、焊膏或箔带等多种形态。

4、产品用途

Ag43.6CuInTi活性钎焊粉末凭借低熔点、良好润湿性及活性冶金结合的综合优势，在多个高端制造领域发挥关键连接功能：

超硬工具与精密加工：作为金刚石、立方氮化硼（CBN）、聚晶金刚石（PCD）、聚晶立方氮化硼（PCBN）等超硬材料与金属基体的活性钎焊材料。通过Ti与磨粒表面碳元素反应生成化学键合层，实现高强度结合，适用于金刚石线锯、磨轮、钻具等工具制造。AgCuInTi钎料是已知金刚石钎焊体系中熔点*低的钎料之一，可有效避免金刚石高温石墨化。

陶瓷-金属封接与电子封装：用于Al₂O₃、AlN、Si₃N₄等陶瓷基板与无氧铜、可伐合金等金属的真空活性钎焊，适用于电力电子模块、微波管、X射线管等真空器件的陶瓷-金属气密封接。

航空航天与异种材料连接：适用于钛合金与不锈钢、硬质合金与钢、陶瓷与金属等异种材料连接。其接头具备高强度、优异耐腐蚀性和高温稳定性，可用于航空发动机部件、航天器结构件等。

硬质合金与钢的钎焊：适用于YG系列硬质合金与碳钢的真空钎焊，钎焊接头剪切强度良好，可用于凿岩工具、耐磨零件、地质勘探等领域刀具的制造。