上海研倍新材料 专业生产金属粉末 AgCuTi4.5 活性钎焊粉末

1、产品信息

2、产品规格

• 样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

• 样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

• 常规产品包装：5kg / 10kg / 25kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

AgCuTi4.5是一种外观呈浅米黄至浅金米黄色的银基活性钎焊合金球形粉末，典型成分为Ag-26.7Cu-4.5Ti（wt.%），属于Ag-Cu-Ti三元活性钎料体系。与AgCuTi2相比，Ti含量提升至约4.5%（Ag含量约68-72%，Cu含量约23-27%），进一步增强了对陶瓷、石墨、金刚石等非金属材料的活性反应能力与界面结合强度。

该粉末的核心竞争力在于借助Ag-Cu共晶反应形成的低熔点液相（770-810℃固液相线），配合较高含量的活性元素Ti在钎焊升温过程中向陶瓷/非金属界面扩散富集，与母材表面的C、N、O等元素原位反应生成TiC、TiN、TiO₂等连续致密的反应层，实现钎料与母材的化学冶金结合。推荐钎焊温度为830-950℃。

核心优势：AgCuTi4.5对Al₂O₃、AlN、Si₃N₄等陶瓷材料及金刚石、石墨、C/C复合材料具有优异的化学润湿性（无需对陶瓷进行预先金属化处理），接头强度高于AgCuTi2。钎焊接头具备优异的耐热性（可承受600℃以上高温）和抗热震性能，热循环（-40℃至+150℃）测试超5200次无裂纹或变形。

性能数据：粉末呈球形，松装密度≥3.5 g/cm³。在陶瓷-金属钎焊应用中，采用AgCuTi4.5钎料可获得高强度冶金结合接头，适用于真空钎焊、炉中钎焊等多种工艺。

4、产品用途

AgCuTi4.5活性钎焊粉末凭借对陶瓷、金属及碳基材料优异的活性润湿与高强度的冶金结合能力，在多个高端制造领域承担关键连接功能：

陶瓷-金属封接与电力电子：用于Al₂O₃、AlN、Si₃N₄等陶瓷基板与无氧铜、可伐合金等金属的活性金属钎焊（AMB）及真空封接，是新能源汽车IGBT功率模块、光伏逆变器、5G通信基站等大功率半导体器件散热基板的核心连接材料。

航空航天与异种材料连接：适用于钛合金（TC4等）与不锈钢、C/C复合材料与铜合金、SiC陶瓷与钛合金等异种材料的真空钎焊。其接头具有优异的热循环耐受性，用于航空发动机热端部件、航天器推进系统管路等极端工况组件的连接。

超硬工具与精密加工：作为金刚石、立方氮化硼（CBN）等超硬磨粒的活性钎焊材料，通过Ti与磨粒表面碳/氮元素反应生成化学键合层，实现磨粒与钢基体之间的高强度冶金结合，显著提高线锯、砂轮、钻具等超硬工具的使用寿命和加工效率。

增材制造（3D打印）：高球形度粉末适配选区激光熔化（SLM）、激光粉末床熔融（LPBF）及定向能量沉积（DED）等金属3D打印工艺。适用于制造复杂结构的导电部件、精密连接件及薄壁轻量化组件。

电子封装与真空器件：用于微波管、X射线管等真空电子器件的陶瓷-金属气密封接，以及光纤连接器、传感器等精密组件的异质材料连接。