参考价格
1万元以下型号
SSBL-20/SSBL-30/SSBL-37.5品牌
产地
日本样本
暂无出口直径（mm）：
80进口直径（mm）：
90泵轴位置：
其他驱动方式：
气动输送物料：
船舶应急消防淡水、舱底含油污水、中小型舱压载海水连接方式：
法兰材质：
不锈钢口径：
DN80压力：
0.4MPa设计标准：
NK 日本船级社标准森泽增压泵
森泽SSBL-20/SSBL-30/SSBL-37.5
国产增压泵
看了日本Technomate SSBL系列 气动高压泵 半导体晶圆 IPA清洗 嵌入式的用户又看了
留言询价
咨询日本Technomate SSBL系列 气动高压泵 半导体晶圆 IPA清洗 嵌入式
使用微信扫码拨号
这是一种采用空气驱动方式的高压泵，因此即便在需要采取防火、防爆措施的场合，也能使用。
『SSBL系列』是一种适用于剥离装置的泵，这类装置通过高压喷射纯水、IPA、NMP等物质来去除晶圆表面的薄膜。
由于采用空气驱动方式，因此即便在需要具备防火、防爆功能的环境中也能使用。
规格
| 型式 | SSBL系列 |
|---|---|
| 吐出压力 | SSBL-20：0.98～9.8MPa SSBL-30：1.47～14.7MPa SSBL-37.5：1.76～17.6MPa |
| 吐出流量 | SSBL-20：1.13L/min SSBL-30：0.71L/min SSBL-37.5：0.58L/min |
| 驱动气压 | 0.05～0.5MPa |
|---|---|
| 空气消耗量 | 约70L（泵的冲程数为60次/分钟时） |
| 接液密封 | 纯水、IPA……FKM NMP……卡雷茨 |
说明
作为升压部件的密封材料，采用了氟树脂和超高分子量聚乙烯。
O型圈可选择FKM材质或卡雷茨材质。
【特点】
■结构紧凑，非常适合集成使用
■可通过调节空气供应压力来控制输出压力
■在0.5MPa的空气压力下，可提升至MAX 17.6MPa（SSBL-37.5A）
无电气驱动部件，满足防爆工况使用要求，适合半导体无尘车间。
工况痛点精密仪器、小型自动化滑台、光学平台、检测设备微型传动常遇到：往复高频弯折，普通微索易疲劳断丝、寿命短外径公差差、股丝不均，传动间隙大、定位不稳防锈差，潮湿 / 微量腐蚀环境容易锈损卡死柔性不足
2026-08-18
一、工艺痛点静电卡盘（ESC）制造中，陶瓷生片电极印刷常见难点：大尺寸生瓷片薄、易形变，普通真空吸附易造成薄片翘曲、对位偏移电极层厚度不均、离模拉扯导致线条毛刺、断线，直接影响静电吸附均匀性浆料（导电
2026-08-18
一、工艺痛点贵金属首饰滚筒抛光工序常见难题：频繁抛光工况下，磨料 / 磨头损耗快，传统机型拆装更换耗时，停机久、产能低金银软质贵金属易过抛、边角塌边，转速与翻滚状态不好管控，成品光泽不均小件戒指、吊坠
2026-08-18
一、工艺痛点电池正极 / 负极粉体、精细陶瓷浆料湿法研磨常见难题：粉体团聚严重，单纯搅拌无法一次解聚，成品粒径分布宽，一致性差金属杂质管控严苛，普通球磨机内衬、介质磨损易引入污染，影响电池循环、陶瓷绝
2026-08-18
日本 IWAKI 易威奇 EWN-W 型水质控制电磁定量泵｜CMP 抛光浆液药剂精准投加半导体 CMP 抛光工艺需要稳定、精准投加氧化剂、pH 调节剂、分散剂等各类药剂，药剂投加波动直接影响抛光速率、
日本CEMCO TCMD数字式化学混合机——CMP抛光浆液精准搅拌的理想之选一、引言：CMP抛光工艺与浆液搅拌的技术挑战化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，简称C
无需稀释在线监控 CMP 浆料粗大颗粒｜日本 RION MR-S1 浆料监测系统半导体先进制程 CMP 工艺中，抛光液内少量粗大颗粒极易造成晶圆表面划痕缺陷，离线实验室检测存在严重滞后。日本RION
日本Technomate SSBL系列 气动高压泵 半导体晶圆 IPA清洗 嵌入式的工作原理介绍？日本Technomate SSBL系列 气动高压泵 半导体晶圆 IPA清洗 嵌入式的使用方法？日本Technomate SSBL系列 气动高压泵 半导体晶圆 IPA清洗 嵌入式多少钱一台？日本Technomate SSBL系列 气动高压泵 半导体晶圆 IPA清洗 嵌入式的说明书有吗？日本Technomate SSBL系列 气动高压泵 半导体晶圆 IPA清洗 嵌入式的报价含票含运费吗？日本Technomate SSBL系列 气动高压泵 半导体晶圆 IPA清洗 嵌入式有现货吗？0有办事机构吗？0销售电话是多少？
移动端
工商已核实
