半导体晶圆烘烤炉｜2-12寸晶圆专用无尘精密烘烤固化设备厂家推荐——认准：上海简户仪器

产品介绍

半导体晶圆烘烤炉是专为硅基晶圆、碳化硅晶圆、氮化镓晶圆等半导体晶圆基材量身打造的专用热处理设备，精准适配2-12寸各类晶圆，主要用于晶圆光刻胶涂布后的软烘、预烘、坚膜固化、去溶剂、应力释放等核心工序。设备针对晶圆薄型、高精度、高洁净的工艺特性，优化腔体热场与密闭结构，杜绝温场不均、粉尘污染、胶层偏移、晶圆翘曲等问题，**适配半导体晶圆研发试样、中试及批量量产制程，是半导体黄光车间不可或缺的核心设备。

产地

产地：中国上海，上海简户仪器设备有限公司原厂研发生产，专注半导体晶圆烘烤设备多年，深耕晶圆工艺场景，所有设备原厂装配、原厂质检、原厂售后，可适配各类晶圆载具、晶舟定制配套。

产品特点

1、晶圆专属腔体设计：精准适配2寸、4寸、6寸、8寸、12寸标准晶圆，可匹配各类标准晶舟、晶圆托盘，支持定制专用承载工装，摆放稳固、受热均匀。

2、高精度恒温控制：采用工业级PID多段程控温控系统，升温、保温、降温曲线精准可控，整片晶圆温差极小，彻底解决晶圆局部固化不良问题。

3、高洁净无尘结构：SUS316L镜面不锈钢满焊内胆，无死角、易清洁，搭配高效HEPA过滤系统，腔体正压密闭设计，有效阻隔外界粉尘微粒，保障晶圆表面洁净度。

4、无风柔性烘烤：静置无风烘烤模式，无气流扰动，**保护晶圆表面光刻胶精密图案，杜绝线条偏移、胶层脱落、图案变形缺陷。

5、专业工艺适配：支持氮气置换除氧、慢速升温、恒温保压等功能选配，可有效防止晶圆氧化、翘曲变形，适配各类高端晶圆精密工艺。

6、智能溯源管控：触控大屏操作，工艺配方可存储调用，运行数据全程记录导出，支持MES系统对接，满足半导体工厂智能化、可追溯生产需求。

应用领域

主要用于硅晶圆、碳化硅晶圆、氮化镓晶圆等半导体晶圆的光刻胶烘烤固化、晶圆去水汽、应力释放、表面干燥处理；广泛应用于芯片制造、MEMS传感器、功率半导体、第三代半导体研发生产、晶圆封装测试、高校半导体实训平台、科研院所晶圆工艺研究。

参数指标

- 温度范围：室温+50℃～400℃（可定制450℃高温机型）

- 温度均匀度：±1℃（满载晶圆工况）

- 适配晶圆尺寸：2/4/6/8/12寸（可非标定制特殊尺寸）

- 洁净等级：Class100、Class1000可选

- 内胆材质：SUS316L镜面防腐不锈钢满焊成型

- 升温速率：1-20℃/min可调，支持缓升温防晶圆翘曲

- 选配功能：高纯氮气除氧（氧含量≤5ppm）、真空脱泡、自动上下料接口

- 供电：AC380V工业专用供电

仪器优点

针对性适配晶圆工艺，热场经过专项仿真优化，整片晶圆受热均匀，固化一致性**；无风烘烤工艺，**程度保护晶圆光刻图案精度，大幅提升晶圆良品率；国产源头厂家，性能媲美进口设备，价格更亲民，交付周期更短；可根据客户晶舟、产线布局定制设备参数与结构；拥有大量晶圆厂落地案例，工艺成熟稳定；上海本地售后团队，极速响应，可上门完成设备调试、工艺优化与验证。

价格

实验室晶圆烘烤标准款：36000元起；量产产线专用机型：78000-420000元；高温、高洁净、全自动定制机型价格面议，支持按需报价、方案定制。

创新点

1、基于CFD热流体仿真优化腔体热循环结构，解决大尺寸晶圆边角温差问题，实现整片晶圆温度零偏差。

2、内置全尺寸晶圆专用工艺配方库，不同规格晶圆、不同类型光刻胶工艺一键调用，大幅降低工艺调试门槛。

3、低挥发物防回流设计，搭配独立废气排放通道，杜绝光刻胶挥发物沉降回流污染昂贵晶圆工件。

4、支持对接晶圆自动化产线，兼容智能上下料、数据联动，适配半导体智能制造升级需求。

典型用户

各大晶圆制造厂商、第三代半导体企业、MEMS传感器研发生产公司、芯片封装测试厂、半导体材料研究院、高校微电子与晶圆工艺实验室。

采购建议

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