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日本 Fujiwork FT‑D200(H) 薄膜厚度连续测量仪 静电卡盘用
日本 Fujiwork FT‑D200(H) 薄膜厚度连续测量仪 静电卡盘用

参考价格

1万元以下

型号

FT‑D200(H)

品牌

产地

日本

样本

暂无
深圳森泽工业品有限公司

金牌会员

|

第1年

|

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核心参数
  • 误差率:

    ≤±0.5% FS
  • 分辨率:

    0.1%
  • 重现性:

    ≤±1.2%
  • 分散方式:

    红外辐射加热 + 样品平铺受热均匀分散
  • 测量时间:

    0‑99min可调
  • 测量范围:

    10‑200μm
标签:

森泽粉体特性测试仪

森泽FT‑D200(H)

国产粉体特性测试仪

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搬运性能进一步提升,能够实现稳定的连续厚度测量。


FT‑D200〈规格〉

重复精度/0.2μm※1

测量分辨率/0.1μm

测量精度/1μm以下※取决于测量头的精度

测量范围/10μm~500μm※2

测量压力/0.45±0.25N

紧凑型设计(内置显示器)

分辨率可达0.1微米  

通过专用软件实现PC控制  

尺寸/260(高)×300(宽)×309(深)毫米※仅指主机部分  

重量/约10公斤※仅指主机部分  

电源/交流100伏特※可根据需求调整为交流100~240伏特  

可选配件/更换用传感器、电脑、图表打印机


FT‑D200H 是日本 Fujiwork 推出的高端接触式连续薄膜厚度测量设备,为 FT‑D200 的高分辨率版本。测量范围 10‑500μm,分辨率可达 0.01μm,测量精度优于 1μm,测量压力 0.45N,轻柔测头减少薄膜压痕损伤。设备自带送料输送机构,卷材样品直接上机即可实现连续走膜测厚,无需人工引线,简化样品装夹流程。机身集成显示单元,可外接电脑实现厚度曲线实时绘图、数据存储导出。适配涂布薄膜、陶瓷生坯膜、锂电隔膜、高分子薄膜、箔材等试样,多用于实验室研发、涂布工艺评估、样品离线抽检,用来评价薄膜纵向厚度波动,为涂布、流延工艺优化提供数据支撑。整机紧凑型台式结构,重量约 10kg,部署灵活,适配新材料研发实验室使用。

创新点

0.01μm 超高分辨率检测能力,相比标准版 FT‑D200 检测精度大幅提升,可以捕捉薄膜细微厚度波动,适合对膜厚均匀性严苛的新材料试样评价

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