参考价格
1万元以下型号
mini PFE 200品牌
产地
日本样本
暂无功率（kw）：
1.4kW重量（kg）：
0.7规格外形（长*宽*高）：
660×350×430mm森泽其它辅助设备
森泽mini PFE 200
国产其它辅助设备
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mini PFE 200 为 mini‑PFE100 的加宽版本，核心原理一致，**加工工件宽度提升至 200mm。传送带连续输送工件，上下配置 220mm 宽幅专用喷枪，水与磨料混合浆液完成湿式喷砂；浆液缓冲降低冲击，可加工薄至 150μm 超薄基板，不易碎裂翘曲。
工件送入设备，依次完成湿喷砂、水洗冲洗、控水风干，全部工序机内闭环自动运行；传送带速度连续可调。可选配自动上下料、磨料自动补给、污泥收集单元，对接产线实现自动化生产。
整机模块：传送输送机构、220mm 宽幅上下喷枪单元、磨料浆液循环系统、水洗单元、控水风干单元、触控操作面板、磨料过滤选配单元。
适应处理条形片状，板状等小工件用小型设备
传送时减少基板的负荷，即使是厚度为150um的加工对象也可以不受损害地进行表面清洗
从湿式喷砂处理到水洗、控水为止，都是在设备内部进行的全自动处理
与mini-PFE 100的区别是对象工件的尺寸
| 整机外形尺寸 | 1700(W)×1650(D)×1650(H) mm |
| 配置喷枪 | 220mm 宽幅喷枪，上下各 1 支（双面同时加工） |
| 适配工件尺寸 | 宽度 20‑200mm；长度 100‑250mm；厚度 0.1‑1.5mm |
| 传送带速度 | 0.1‑3.0 m/min 连续可调 |
| 整机功耗 | 约 4.3 kW |
| 气源消耗 | 7.7m³/min（0.25MPa 喷砂气压） |
| 选配组件 | 上下料机构、磨料自动补给单元、污泥收集单元、排水单元 |
mini‑PFE200 对比 mini‑PFE100：喷枪由 110mm 升级 220mm，可加工工件**宽度从 100mm 扩大至 200mm，整机尺寸、功耗、耗气量同步提升，其余工艺逻辑完全一致。
半导体行业：引线框架树脂溢料去除、LED 封装去毛刺、LTCC 陶瓷基板玻璃层去除、封装基板镀层前粗化处理；
PCB 电路板：宽幅基板表面清洗、残渣去除、镀层前表面改性；
电子陶瓷：大尺寸陶瓷薄板、生坯基板表面粗化清洗；
薄金属板材：铜箔、薄板工件表面预处理；
新材料研发小批量试样：宽幅薄片工件表面改性、去毛刺打样。
上下成对宽幅喷枪，板件正反面同时喷砂，处理幅宽更大，适合宽尺寸陶瓷基板、PCB 板批量连续处理，加工一致性好。
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