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Basic 版沿用公转、自转双独立变频调控的四槽行星结构，依托高离心挤压力实现 “低撞击、强研磨”，区别于普通高速离心研磨机靠工件碰撞切削的模式；湿式工艺为主，可搭配各类陶瓷磨料、抛光助剂完成去毛刺、倒角、去氧化皮、应力释放、柔光抛光；槽体可拆卸离线装料换料，适配多品种小批量订单。

	MMC1‑4V(40G)	MMC5‑4(30G)	MMC5‑4(18G)	HS‑R30ACE
额定**转速	446 rpm	322 rpm	250 rpm	195 rpm
自标定**转速	300 rpm	200 rpm	200 rpm	195 rpm
额定 / 自标定转速切换设定	○（支持）	○（支持）	○（支持）	×（不支持）
槽体容量	1.0 L ×4 槽	4.7 L ×4 槽	5.0 L ×4 槽	7.1 L ×4 槽
槽体内腔尺寸（对边宽度 × 深度）	105×105 mm	170×200 mm	170×204 mm	170×284 mm
空槽单件重量	2.5 kg / 槽	8.0 kg / 槽	7.5 kg / 槽	8.5 kg / 槽
槽内衬材质	高硬度聚氨酯	聚氨酯	聚氨酯橡胶	聚氨酯橡胶
SPot 功能	无设置（为延长使用寿命）	聚氨酯配置	橡胶配置	橡胶配置
端盖锁紧结构	压紧扳手式	手拧旋钮式	单点按压螺栓式	三点卡盘（单点按压螺栓）
槽体固定结构	龙门式固定夹具	槽挡压板（气囊缓冲款）	槽挡压板	槽挡压板（压紧扳手款）
转速自动补偿功能	○标配	○标配	○标配	选配
槽外壁测温功能	○标配	○标配	○标配	选配
电机额定功率	2.2 kW	7.5 kW	3.7 kW	2.2 kW
电机自标定功率	2.2 kW	3.7 kW	3.7 kW	—
设备外形尺寸（宽 × 深 × 高）	W950×D1220×H1620 mm	W1565×D1200 ×H1770 mm	W1450×D1150 ×H1900 mm	W960×D920 ×H1570 mm
整机重量（含槽体）	900 kg	1400 kg	1050 kg	500 kg

创新点

低转速降低工件互相撞击频次，高压离心力驱动磨料微观切削；毛刺去除效率优于普通离心机型，凹坑、压痕明显更少，薄壁精密件良品率突出，入门机型也延续旗舰核心工艺优势。

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