参考价格
1万元以下型号
Model HME品牌
产地
美国样本
暂无功率（kw）：
1.4kW重量（kg）：
0.7规格外形（长*宽*高）：
660×350×430mm森泽其它辅助设备
森泽Model HME
国产其它辅助设备
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振动进料系统，可实现介质均匀流动与精准控制
可间歇工作或连续工作
超大容量粉仓
带磨损检测功能的夹式阀关闭装置
关键磨损部位的耐久型配件
电压：110伏、60赫兹，或220伏、50赫兹
电流：1安培
压力：**可达140 PSIG
*小线压：50 PSIG
空气供应量：5标准立方英尺/分钟（2.4升/秒）
容器容量：可容纳20磅（9.1公斤）的粉末。
粉末流动速度：**可达55克/分钟
孔板：8个孔，直径为26密耳（0.7毫米）。
安全阀设定值：140 PSIG（9.8千克/平方厘米）
尺寸（高×宽×深）：35-3/4英寸×14-3/4英寸×9-5/8英寸（90.8厘米×38.0厘米×25.0厘米）
重量：80磅（36.3公斤）
脚踏开关
手柄及6英尺长的软管
空气供应软管（5英尺）
喷嘴（内径0.018英寸，直型）
喷嘴（内径0.018英寸，直角型）
喷嘴（内径0.006英寸，矩形形状）
AccuBRADE 27氧化铝粉末（27微米，4磅装）
AccuBRADE 50氧化铝粉末（50微米，4磅）
工作舱，110伏或220伏
集尘器，袋式或滤筒式，功率为¾马力，电压为110伏或220伏。
空气/机油过滤器
半导体微电子、精密医疗器械、航空微小结构件、硬质合金刀具批量预处理、精密注塑模具量产级精细化清理。
延续 Airbrasive 经典笔式定点微喷砂工艺，可使用 3–50μm 氧化铝、玻璃珠、碳酸氢钠软磨料，实现：
PCB/LTCC 陶瓷、晶圆载板定点微蚀刻、局部涂层剥离
0.1mm 微孔、交叉孔内壁微观毛刺去除
模具微细流道积碳清理、刀具涂层前锚纹粗化
20 磅大容量磨料罐，单罐可连续运行数十小时，不用停机频繁添加微粉，适合半导体、医疗器械车间两班倒稳定生产，大幅减少人工干预。
摘要日本PRIMIX拥有近百年流体均质设备研发经验，旗下MARK Ⅱ 20加压式高温高压高速乳化分散机，是针对高温密闭反应、高熔点物料、高压纳米分散开发的专用设备。设备集成双端面高压机械密封、模块化高
摘要随着难熔金属、陶瓷复合材料、半导体靶材、新能源粉体及先进碳材料技术的快速迭代，传统电阻式高温炉存在升温慢、温场不均、极限温度低、耗材寿命短、真空气氛兼容性差等短板，已无法满足高端材料烧结、提纯、碳
真空手套箱是隔绝水氧、实现惰性气氛密闭操作的核心设备，广泛应用锂电、有机合成、半导体、金属增材制造等领域。PLA 品牌推出教学、科研、工业全系列真空手套箱，凭借精密气密工艺、双柱复合净化系统与智能闭环
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移动端
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