SC-3100
●连接电脑后可以创建多种采集模式，从而从硅晶圆的表面及侧面（斜切面）上采集微量金属污染物样本。
●由于几乎不需要外部资源，也不占用空间，因此很容易引入该设备。
●由于是机械操作，无需操作人员具备高超技能，任何人都能轻松进行采样。
●由于设备能够自动完成采样用药液的供应以及固定装置的移动工作，因此与SC-2000相比，能进一步减少操作人员造成的污染。

SC-8150
●具备从亲水状态的晶圆上回收污染物的功能，能够对硅以外的材料制成的晶圆，以及因体蚀刻等原因而表面变得粗糙的晶圆进行采样。
●对晶圆状态以及采样所用溶液种类的限制有所放宽，现在也可以回收重金属以外的离子等物质。
●当然，也可以采用传统的疏水表面采样方法。

SC-9100
●具有从亲水状态的晶圆上提取污染物的功能，能够对硅以外的材料制成的晶圆，以及因批量蚀刻等原因而表面变得粗糙的晶圆进行采样。
●对晶圆状态以及采样用溶液种类的限制有所放宽，现在也可以回收重金属以外的离子等物质了。
●当然，也可以采用传统的疏水表面采样方法。
●由于设备能够自动完成采样用药液的供应以及固定装置的移动工作，因此与SC-8150相比，能进一步减少操作人员带来的污染。

要点：

1. 这是一种能够有效去除硅晶圆表面及侧面所附着的微量金属污染物的创新装置。

2. 其具备自动清洗功能，从而将人为造成的污染风险降至*低，进而确保分析结果的精确性。

3. 甚至可以用于处理化合物半导体晶圆上的污染物。

※1、2：属于可选项目，需另行报价。
※3：电脑将单独报价并另行准备。