上海通顿新材料有限公司

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一、产品基础概述

锡粉是由高纯金属锡经专业雾化工艺加工制成的粉末状金属材料，核心成分为单质锡（Sn），CAS编号7440-31-5，是电子制造、粉末冶金、化工、精密焊接等领域的核心基础工业原料。产品外观为浅灰色至银灰色粉末，粗粉带有明亮金属光泽，超细细粉呈暗灰色，粉体细腻均匀、无结块、流动性佳，理化性能稳定，适配各类精密工业生产场景。

二、核心理化参数

主要成分：纯锡（Sn），可定制锡银铜、锡铋等合金体系

产品纯度：常规99.5%、99.9%，可定制超高纯规格

物理特性：密度7.3g/cm³，熔点231.97℃，沸点2270℃，质地柔软、延展性优异，具备**的导电性、导热性与焊接活性

粉体形貌：球形、类球形为主，颗粒规整，表面光洁度高

三、主流产品规格

依托成熟雾化生产工艺，可提供全粒度梯度产品，适配不同场景需求，常规标准规格如下：

1. 常规粒度：2#（45~75μm）、3#（25~45μm）、4#（20~38μm）、5#（15~25μm）、6#（5~15μm）

2. 超细规格：可定制1~15μm超微锡粉、纳米级锡粉（50nm）

3. 特殊定制：低α射线锡粉、低温锡铋合金锡粉、无铅环保锡粉，满足高端精密制造严苛标准

四、生产工艺

采用先进的可控空气雾化工艺生产，全程密闭无尘加工，通过精准控温、分级筛分、除杂提纯、真空包装多道工序打磨。有效保障粉体颗粒粒径均匀、纯度高、含氧量低，杜绝杂质、结块、氧化等问题，批次稳定性极强，可长期稳定供货。

五、核心应用场景

1. 电子精密焊接：SMT焊膏核心原料，用于手机、电路板、精密元器件焊接，焊点均匀、牢固、不易虚焊，适配精密电子封装工艺。

2. 粉末冶金行业：用于制备金属烧结零件、含油轴承、精密五金配件，成型性好，烧结成品精度高、性能稳定。

3. 新能源产业：应用于光伏焊带、锂电负极材料、新能源元器件导电涂层，导电导热性能优异，提升产品续航与稳定性。

4. 化工与表面处理：用作化工催化剂、金属防腐涂层、电镀原料，抗氧化性强，有效提升基材防腐、耐磨性能。

5. 低温精密制造：锡铋低温锡粉适配不耐高温元器件焊接，解决高温工艺损伤产品的痛点。

六、产品核心优势

1. 高纯度低杂质：严格提纯工艺，含氧量低、无有害杂质，焊接活性强，成品良品率高。

2. 粒径均匀稳定：颗粒规整、流动性好，上色、涂布、烧结效果均匀，适配自动化量产设备。

3. 环保合规：主流无铅配方，符合电子行业环保标准，适配出口精密产品生产。

4. 适配性广：全粒度、多材质规格可定制，覆盖民用、工业、高端精密制造全场景。

5. 储存稳定性强：真空密封包装，有效防氧化、防受潮，保质期长，不易结块变质。