设备工作原理（行星公转 + 自转双运动）

容器围绕中心主轴公转的同时，容器自身反向自转，二者转速比例出厂固定不可调；依靠离心力 + 剪切力双重作用：

✦粉体 + 液体充分分散混合，杜绝团聚颗粒；

✦浆料内部微小气泡被离心甩出，同步完成搅拌分散 + 真空脱泡两道工序；全程密闭料杯搅拌，无飞溅、无粉尘污染，适配高粘度膏体、粉体浆料。

后缀说明

• A：常压开放式搅拌，单纯混合分散，无真空结构，性价比高；

• V：搭载真空腔体，可负压环境搅拌，高气泡敏感浆料专用（导电银浆、硅胶、环氧树脂等）。

机型共性结构与特点

✦公转自转比例出厂固定齿轮组一体化装配，公转 / 自转转速比值恒定，每次搅拌剪切力度一致，配方实验可**复现数据；无需手动调试转速配比，新手极易上手。

✦全金属精密齿轮传动运转顺滑、震动小、噪音低；长时间间歇使用磨损小，耐用性优异，适合科研长期反复试验。

✦数字定时控制系统面板设定搅拌时长（1 秒～数小时可调），时间结束自动停机，实验计时精准可控。

✦快拆料杯夹具试样杯拆装便捷，多种材质料杯（PP、PE、铝杯、树脂杯）均可兼容，清洗简单。

✦紧凑型桌面机身体积小巧，放置于实验台即可，不占用大量实验室空间。

适用物料

环氧树脂、聚氨酯、硅胶灌封胶、导电银浆、导热膏、陶瓷浆料、锂电池电极浆料、纳米填料、油墨、色膏、牙科材料、生物医药膏剂、胶粘剂、荧光粉混悬液等各类高 / 中粘度膏状、固液混合体系。