超离心机模型

特点:这是用于测定附着力的高端型号。通过可高达1,010,000xg的超级离心机进行离心分离，再结合定制的专用成像设备进行图像分析，即便是对5微米大小的微小颗粒，也能准确测定其附着力（平均附着力F50）。

高速离心机模型

特点：以往，通过离心法测定附着力需要很长时间，而该设备则能实现快速测量。它是离心法测定附着力领域的标准设备。

测定方法  

将颗粒均匀分布在基板的表面上。  

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以特定的离心加速度（×g）进行离心分离。  

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通过图像记录留在基板上的颗粒状况。 

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通过对比离心前的图像来计算残留率。  

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进而计算出平均附着力F50。

概述·原理  

在以粉末为原料来制造产品的行业中，准确了解并评估粉末的物理性质，尤其是其粘附力，对于实现合理的产品设计而言至关重要。  

“离心法”是一种通过在不同级别的离心加速度下，观察平面状分布的颗粒如何因离心力而分离，以此作为衡量粘附力的指标的方法。

能够快速且精确地测量墨粉、药物等微小颗粒的粘附力。不仅可以测量粘附力，还能测定滚动摩擦力，同时还可以分析粘附力与摩擦力之间的比例关系。我们将传统上已被广泛采用、技术上也较为简单的离心力法用于粘附力测量，并将其与我们的技术诀窍相结合，形成了一套完整的解决方案。该方案适用于解决与粘附力相关的各种问题、提升生产效率以及开发新产品等需求。

此外，它不仅能测量粘附力，还能测定滚动摩擦力，从而便于比较两者之间的差异。

具体示例 

①碳粉领域  

测定碳粉在各种表面的附着力，包括OPC、滚筒、传送带以及纸张表面。  

②药品领域  

测定原料药在容器表面的附着情况，以及在粉碎机、物料处理设备表面的附着情况。  

③化工产品领域  

评估粉体在输送设备中的过度附着或固化现象。  

④化妆品领域  

测定粉末在人体表面（皮肤、头发）以及纤维上的附着力。  

⑤半导体领域  

测定在切割过程中产生的杂质在半导体表面的附着力，以及半导体制造过程中产生的灰尘或污物的附着力。  

⑥食品领域  

测定粉末在包装材料表面的附着力，以及在生产设备表面的附着力。

选项

标准基板

除了SUS、铝、黄铜等材料之外，还可以提供经过镀层处理或特殊表面处理的各类基板。此外，还能对医疗产品中可能出现的问题——即粉末在金属表面上的粘附性——进行定性分析。

拍摄倍率的调整  

在远心镜头模式下，标准倍率为10倍（屏幕上的放大倍数约为500倍），不过还可以选择20倍的倍率进行拍摄（此时屏幕上的放大倍数约为1000倍）。  

摩擦力测量适配器  

通过更换不同的适配器，不仅可以测量粘附力，还能测量滚动摩擦力。

离心机规格(Eppendorf Himac制造）

图像采集分析装置（Nano Seeds制造）

※(1) 标配配套电脑规格可能未经通知变更。 Windows®、Excel® 为美国微软公司在美国及其他国家注册的商标。