一、产品概述

GBI2000 纳米陶瓷粉体解聚混料机是专为纳米氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、钛酸钡等超细陶瓷粉体开发的卧式管线式连续粉液一体化设备。纳米陶瓷粉体比表面积大、表面能高，极易因静电、范德华力形成顽固二次团聚，传统搅拌设备难以充分打散，还存在投料扬尘、硬质粉体磨损设备、金属杂质污染浆料、高固含浆料沉降分层等行业痛点。本机集成负压密闭无尘吸粉、粉体瞬时包覆润湿、碳化钨多级强剪切解聚、在线均质混配四大功能，可直接对接电子陶瓷、精密陶瓷全自动制浆流水线，替代间歇式搅拌釜人工投料工艺。整机过流部件为 316L 镜面不锈钢，核心剪切定转子全域碳化钨耐磨防护，无金属磨损碎屑析出，支持 CIP 在位清洗，处理量 0.2–30m³/h，适配水基、溶剂型高纯纳米陶瓷浆料连续制备，广泛用于 MLCC 介质浆料、半导体基板浆料、陶瓷 3D 打印浆料、导热陶瓷生坯浆料生产，稳定提升浆料分散均匀度与陶瓷成品烧结性能。

二、工作原理

设备卧式流线密闭腔体依靠高速转子运转形成稳定可控真空负压，全程隔绝外界粉尘与杂质，分两段连续完成纳米粉体无尘解聚混料：1.负压密闭瞬时润湿，杜绝前置团聚设备运行产生恒定负压吸力，干燥纳米陶瓷微粉在全封闭管路内匀速输送至粘结剂、分散剂液相管路；粉体仅在进入混合腔体瞬间与料液充分接触，被液体全方位浸润包覆，从源头隔绝空气，避免干粉静电搭桥堵管、超细粉料外泄、干料提前抱团生成硬团聚块。2.碳化钨多级剪切精准解聚，均匀悬浮混料润湿后的高固含纳米混合料进入多层碳化钨齿形定转子剪切间隙，依靠高强度剪切、高频湍流撕扯力，精准打碎粉体间弱作用力形成的二次团聚（仅打散絮团、不破坏原生纳米粒径）；粉体均匀分散悬浮在液相体系，成品浆料连续稳压出料，无需长时间球磨预混，实现 24 小时不间断在线解配制浆。

三、核心产品优势

全管路负压无尘进料，降低高纯纳米粉料损耗全程封闭式自动输送粉体，无人工开盖投料工序，纳米陶瓷超细粉末无飘散浪费，适配万级洁净电子陶瓷车间，大幅降低高价纳米原料损耗，维持车间洁净生产环境。

全域碳化钨耐磨结构，零金属杂质污染高纯浆料腔体、定转子剪切面全覆盖碳化钨超硬耐磨层，耐受纳米硬质粉体长期冲刷，耐磨寿命远超普通不锈钢机型；无铁、铬金属磨屑混入浆料，保障电子陶瓷浆料纯度，避免元器件介电性能、绝缘性能受损。

分级可控强剪切解聚，解决纳米粉体顽固抱团难题多级齿形剪切结构精准破除纳米粉体静电团聚、干燥结块，不改变粉体原生纳米粒径，成品浆料粒径分布窄、长期不易沉降；大幅减轻后端砂磨、球磨加工负荷，减少陶瓷生坯烧结开裂、孔洞、分层不良率。

管线式连续自动化作业，适配陶瓷智能量产产线卧式紧凑机身可无缝串联配料、输浆、流延整套自动化流水线，省去物料转运、长时间浸润静置、反复搅拌工序，制浆效率数倍高于传统间歇搅拌设备，适配高端纳米陶瓷规模化量产。

镜面无死角洁净腔体，快速 CIP 清洗，防止粉体交叉污染腔体流线镜面抛光无积料死角，内壁不易挂附纳米细粉，支持快速在位清洗；切换氧化铝、碳化硅、钛酸钡等不同体系纳米粉体时清洗彻底，杜绝粉料混杂影响陶瓷成品电学、力学性能。

四、主要技术参数