一、产品概述

GBI2000 电子陶瓷无尘制浆设备是适配 MLCC、氧化铝基板、氮化铝导热陶瓷、钛酸钡介质陶瓷、碳化硅半导体陶瓷等高精密电子元器件的卧式管线式连续粉液一体化设备，针对电子陶瓷微纳米粉体硬度高、易扬尘、静电团聚、易引入金属杂质、浆料沉降分层等行业痛点开发。设备集成负压全密闭无尘吸粉、粉体瞬时防团聚润湿、碳化钨耐磨多级高剪切分散、在线洁净清洗功能，全程匹配电子车间万级无尘洁净生产标准，可直接对接流延、成型全自动制浆流水线，替代传统敞口搅拌釜间歇投料工艺。整机过流部件采用 316L 镜面不锈钢，核心分散定转子碳化钨全覆盖耐磨防护，无金属裸露摩擦产生铁离子污染，支持 CIP 在位清洗，处理量 0.2–30m³/h，适配水基、溶剂型各类高纯度电子陶瓷浆料制备，有效解决粉体损耗大、浆料分散不均、元件烧结开裂、介电性能波动、换料交叉污染等生产难题。

二、工作原理

设备卧式流线型密闭腔体依靠高速转子运转形成稳定可控真空负压，全程隔绝外界粉尘杂质，分两道工序连续完成无尘制浆：1.负压密闭无尘自动吸粉、粉体瞬时包覆润湿设备运行产生恒定负压吸力，干燥电子陶瓷超细粉体在全封闭管路内匀速输送至粘结剂、分散剂液相管道，粉体进入腔体瞬间被料液全方位浸润包裹，从源头杜绝干粉浮料、静电搭桥堵管、超细粉料外泄污染无尘车间，避免干料二次硬团聚生成。2.碳化钨耐磨多级剪切均质解聚润湿后的高固含陶瓷混合料进入碳化钨齿形定转子剪切间隙，依靠高强度剪切、高频湍流撕扯力破碎粉体原生团聚颗粒，让微纳米陶瓷颗粒均匀悬浮分散于液相；制浆完成的高纯陶瓷浆料连续稳压出料，无需长时间球磨预混，实现 24 小时不间断无尘连续制浆。

三、核心产品优势

全管路负压密闭无尘进料，适配电子洁净车间，降低高纯粉料损耗全程封闭式自动输送粉体，无人工开盖投料环节，氧化铝、钛酸钡、氮化铝等高价微粉无飘散浪费，稳定维持万级无尘车间洁净度，满足车规级、半导体电子陶瓷原料高纯管控要求。

全域碳化钨耐磨防护，杜绝金属离子杂质，保障元件介电性能腔体、定转子耐磨层全覆盖碳化钨，耐受高硬度陶瓷粉体长期冲刷，无铁、铬金属磨屑混入浆料，避免杂质造成 MLCC 介电损耗超标、基板绝缘失效等品质缺陷。

在线强剪切深度解聚，浆料无粗大颗粒，大幅降低烧结不良率专用抗团聚剪切结构，可打散纳米陶瓷顽固絮团，适配高固含量浆料加工，成品浆料粒度分布窄、长期不易沉降，流延生坯致密均匀，减少烧结开裂、分层报废，减轻后端砂磨工序负荷。

管线式连续自动化制浆，无缝对接电子陶瓷智能产线卧式紧凑机身可串联配料、输浆、流延整套自动化流水线，省去物料转运、长时间浸润静置工序，制浆效率远超传统间歇搅拌设备，适配高端电子陶瓷规模化量产。

镜面无死角洁净腔体，快速 CIP 清洗，防止不同陶瓷粉料交叉污染腔体流线镜面抛光无积料死角，内壁不易挂粉，支持快速在位清洗，切换钛酸钡、氧化铝、碳化硅等不同体系粉体时清洗彻底，杜绝粉料混杂影响元器件电学性能。

四、主要技术参数