上海研倍新材料 专业生产金属粉末 Cu-Ag 铜银合金粉末

1、产品信息

2、产品规格

样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

常规产品包装：5kg / 10kg / 25kg / 50kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

Cu-Ag铜银合金是一种兼具铜高导电导热性与银优异抗氧化性的典型二元合金体系。其核心竞争力在于微量银在铜基体中的固溶强化效应——铜中固溶的银溶质原子钉扎位错，显著提高铜的再结晶温度与高温蠕变强度，同时几乎不损伤铜的导电导热性能。典型性能范围：密度8.9-10.0 g/cm³（随Ag含量增加而升高），熔点779-1085℃（Ag含量越高熔点越低），热导率约220-380 W/(m·K)，导电率40%-90% IACS，抗拉强度250-600 MPa，延伸率≥15%。粉末主要适配选区激光熔化（SLM/LPBF）、电子束熔融（EBM）、金属注射成型（MIM）、粉末冶金及钎焊等工艺。

4、产品用途

Cu-Ag铜银合金粉末凭借其高强高导、耐高温软化、抗氧化及良好焊接性的性能组合，广泛应用于电工合金、电子导电材料、焊接钎焊及增材制造等领域。

电工合金与导电部件：作为高强高导铜合金，用于中等负荷和轻负荷的开关、断路器、微电机滑环和整流片等滑动电接触材料，以及高脉冲磁场导体材料、高速铁路接触线等

电子导电材料与封装：Ag72/Cu28共晶成分粉末（熔点为779℃）用于导电涂料、导电胶、导电塑料、电子封装及导电复合材料的导电填料，同时适用于电磁屏蔽材料、印刷电子电路、混合微电子及电子器件的精密封装部件。

焊接与钎焊材料：作为高品质钎焊合金粉末，AgCu28对铜、钛合金、可伐合金等多种金属具有良好润湿性（接触角15°-25°），广泛应用于微波组件、热交换器、医疗设备、电子真空器件及航空航天部件等高可靠性焊接场景，氧含量可控制在200ppm以下，批次稳定性高。

增材制造与粉末冶金：高球形度Cu-Ag粉末可打印复杂导电部件、拓扑优化结构件、定制化热管理组件及一体化集成的高效散热器，也因快速凝固形成的溶质捕获效应可有效消除有害的不连续析出相，激光功率400W的红外L-PBF系统可加工高纯度Cu及Cu-Ag合金。