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RDB-FM- Cu-W品牌
上海研倍产地
上海样本
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99.9目数：
200目研倍其它金属粉
研倍RDB-FM- Cu-W
国产其它金属粉
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上海研倍新材料 专业生产金属粉末 Cu-W 铜钨合金粉末
1、产品信息
| 货号 | 纯度 | 规格 | 形貌 |
|---|---|---|---|
| RDB-FM-CuW | W含量可定制 | 15-53μm / 45-105μm / 53-150μm | 银灰色粉末 |
2、产品规格
样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）
样品产品包装：1kg / 真空密封瓶
常规产品包装：5kg / 10kg / 25kg / 50kg
备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。
3、产品概述
Cu-W（铜钨）合金是一种典型的金属-金属复合材料（俗称“伪合金”），由于铜与钨在固态下几乎不互溶，该合金形成独特的复合微观结构：钨构成高硬度骨架提供强度与耐高温性能，铜填充孔隙提供优异的导电、导热与可加工性。合金密度与成分密切相关：铜含量越低，密度、硬度、电阻率越高。CuW50密度约11.85g/cm³，CuW70密度约13.8-14.5g/cm³，CuW90密度可达16.75g/cm³。抗拉强度约350-450 MPa，抗弯强度随钨含量增加显著提升，CuW70达790 MPa，CuW90达1080 MPa。粉末主要适配粉末冶金、选区激光熔化（SLM/LPBF）、电子束熔融（EBM）、热等静压（HIP）及定向能量沉积（DED）等金属3D打印与粉末冶金先进工艺。
4、产品用途
Cu-W铜钨合金粉末凭借其高密度、高硬度、耐高温、耐电弧烧蚀、导电导热性能优异及热膨胀系数可调的突出性能组合，广泛应用于高压电器、电子封装、电加工电极、航空航天、国防**及增材制造等领域。
高压电器与电工合金：这是Cu-W合金应用量**的领域，特别适用于中、高电压和中、大电流的开关电器中，如输电网的保护断路器触头和其他触头、触点。
电火花加工（EDM）与电阻焊电极：Cu-W电极材料具有较好的导电性和抗电弧烧蚀性，可保证加工精度，广泛应用于钨钢、耐高温超硬合金制作的模具电蚀加工。
热沉材料：Cu-W合金也应用于高功率半导体器件、微波管、功率MOSFET、IGBT、GaN HEMT、SiC器件等功率密度高的芯片需要的高效热沉材料。
航空航天：Cu-W合金用于火箭喷管喉衬、燃气舵、等瞬时高温材料，可在接近钨熔点的温度下短时工作（几秒至200秒），燃气温度高达2700-3300℃的冲刷和烧蚀条件下保持结构完整性。
增材制造（3D打印） ：针对钨的高熔点及脆性等难点，Cu-W复合粉末专为选区激光熔化（SLM/LPBF）、电子束熔融（EBM）、粉末床粘结/烧结结合渗透等金属3D打印工艺优化。
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