上海研倍新材料 专业生产金属粉末 铜钛合金粉末 (Cu-Ti)

1、产品信息

2、产品规格

样品测试包装：客户指定 (＜1kg / 真空密封瓶)

样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

常规产品包装：5kg / 10kg / 25kg / 50kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

Cu-Ti (铜钛) 合金粉末是一种典型的时效强化型合金。基体铜确保优良的导电/导热性能，钛元素作为关键合金元素，通过时效强化和细化晶粒机制显著提高强度与耐磨性。典型化学成分：钛含量可在0.5%-10.0%范围内精确调配 (Ti含量越高，强度越高，导电率相应下降)，余量为铜及不可避免杂质。熔点约1083℃，硬度(随Ti含量增加): 60-205 HV，导电率可根据成分在28-70% IACS区间可调。基础力学性能：抗拉强度500-950 MPa，屈服强度可达202 MPa，在700-900℃以下具有良好的耐高温和抗氧化性能，并具备优异的耐腐蚀和抗疲劳特性。粉末主要适配选区激光熔化 (SLM/LPBF)、电子束熔融 (EBM)、定向能量沉积 (DED)、粉末冶金 (PM) 及热等静压 (HIP) 等金属3D打印与粉末冶金先进工艺。

4、产品用途

铜钛合金粉末凭借其高强度、高导电、高导热、高耐磨和耐高温的综合性能，在航空航天、增材制造、电工电子、新能源等领域扮演着关键角色。

航空航天与国防：适用于飞机起落架轴套、液压系统耐磨组件、燃油泵壳体及发动机高温连接件等，利用其优异的高温结构稳定性。

电工电子与新能源：用于高功率继电器触点、集成电路引线框架、充电桩及储能设备连接器。

增材制造 (3D打印) ：高球形度 Cu-Ti 粉末专为选区激光熔化 (SLM/LPBF)、电子束熔融 (EBM) 等工艺优化。

电工合金与电阻焊电极：该合金兼具高导电和高耐磨性，是电阻焊电极的优选材料之一，显著提升电极寿命。相比Cu-Cr-Zr合金，Cu-Ti合金耐磨性更优，能有效解决电极与工件间的粘连问题。

热管理构件：适用于制造高功率半导体的高效热沉、散热基板及热交换器翅片，兼顾高热导率与高强度，保障设备在热循环下的结构稳定和高效散热。