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铜基锂合金粉末 CuNi
铜基锂合金粉末 CuNi

参考价格

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型号

RDB-FM-CuNi

品牌

上海研倍

产地

上海

样本

暂无
上海研倍新材料科技有限公司

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第2年

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    99.9
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研倍其它金属粉

研倍RDB-FM-CuNi

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上海研倍新材料 专业生产金属粉末 CuNiSi 铜基合金粉末

1、产品信息

货号纯度规格形貌
RDB-FM-CuNiSi≥99.9%10-50μm / 20-63μm / 50-100μm银灰色粉末

2、产品规格

样品测试包装:客户指定(<1kg / 真空密封瓶)

样品产品包装:1kg / 真空密封瓶

常规产品包装:5kg / 10kg / 25kg

备注:采用双层真空包装,内部充入高纯氩气保护,外部为防潮铝箔袋封装,支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中,避免与空气、水汽接触,远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

CuNiSi 是一种高性能铜基合金粉末,通过真空感应熔炼结合雾化工艺制备,具有均匀弥散强化的微观组织结构。镍(Ni)含量为 2.0-4.0%,硅(Si)为 0.5-1.5%,微量镁(Mg)、钛(Ti)作为辅助合金化元素,其余为铜(Cu)基体。该合金的核心强化机制为沉淀强化:硅元素与镍形成细小弥散的δ-Ni₂Si金属间化合物,在后续时效处理过程中均匀析出,有效钉扎位错、阻碍晶界迁移,大幅提升合金的强度、硬度和耐磨性。经固溶时效处理后,CuNiSi 合金的抗拉强度可达 600-750MPa,导电率为 40%-60% IACS,兼具高强度、高导电性及优良的耐腐蚀性能。

4、产品用途

CuNiSi 合金粉末凭借其高强度、导电性、耐腐蚀性及抗应力松弛性能,在电子电器、通讯、航空航天及海洋工程等领域扮演着关键导电结构件材料。

电子电器领域:广泛应用于精密电子接插件、连接器、弹簧触指、继电器弹片等。该材料抗应力松弛性能优异,在频繁插拔和长期使用过程中能保持稳定的电气接触压力和低接触电阻,确保信号传输可靠性。

通讯与航空航天:在通讯行业用于制造 5G 基站的射频同轴连接器、微波器件,其导电性和抗电磁干扰能力有助于信号稳定传输;在航空航天领域适用于飞机发动机燃油管路、液压系统管件及航空电子设备结构件。

海洋工程与船舶制造:镍元素赋予合金出色的耐海水腐蚀和抗海洋生物附着性能,适用于船舶海水管路系统、热交换器及深海装备耐压结构件。

增材制造与精密成型:该材料适配选区激光熔化(SLM)、定向能量沉积(DED)、粉末冶金及金属注射成型(MIM)等工艺,用于制造具有复杂几何形状的小批量精密组件及电工电气异形件。

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