上海研倍新材料 专业生产金属粉末 GN-Cu 石墨烯增强铜基复合粉末

1、产品信息

2、产品规格

样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

常规产品包装：5kg / 10kg / 25kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

GN-Cu（Graphene Nanoplatelet-Copper）是一种将石墨烯均匀包覆于铜粉表面或分散于铜基体中的功能性复合粉末。石墨烯/铜复合粉体通过两步法制备：首先在气相雾化过程中实现石墨烯纳米片在铜粉表面的原位包覆，形成5～10纳米厚的石墨烯涂层，随后经真空热压烧结获得致密复合材料。当石墨烯含量为0.2 wt.%时，GNP/Cu复合材料显微硬度达86 HV、屈服强度达199 MPa、电导率为93.38% IACS。粉末主要适配选区激光熔化（SLM）、电子束熔融（EBM）及定向能量沉积（DED）等金属3D打印及粉末冶金工艺。

4、产品用途

GN-Cu粉末凭借其高强高导、高导热及良好耐磨性的性能组合，广泛应用于电子封装、新能源、航空航天及增材制造等领域。

电子封装与热管理：GN-Cu粉末作为集成电路引线框架、高功率电子器件散热基板、LED封装散热体及高频电磁场屏蔽材料的理想原料，能够有效解决高性能电子产品的工作热耗散问题。

新能源与电力传输：应用于锂电池电极材料、超级电容器集流体、新能源汽车电控系统导电连接件及高压电缆，显著降低线损并提升导电效率。

航空航天与精密部件：用于制造轻量化高导热结构件、航空发动机燃油喷嘴及高精度导电触点，具有优异的抗振动性和高温稳定性。

增材制造（3D打印） ：高球形度GN-Cu粉末专为选区激光熔化（SLM/LPBF）、电子束熔融（EBM）及定向能量沉积（DED）等金属3D打印工艺优化，可实现复杂拓扑优化结构件、随形冷却模具及一体化集成部件的高精度快速制造。