全自动气相二氧化硅包装机（2026 **款）

专为气相法二氧化硅（白炭黑） 纳米超细轻粉定制，集全自动上袋、高负压真空脱气、无尘定量灌装、自动封口于一体，彻底解决物料蓬松含气大、扬尘严重、难压实、包装鼓包等行业难题。

一、核心解决痛点

物料特性：粒径 10-40nm，堆密度仅0.05-0.15g/cm³，极轻、极细、高含气（间隙空气≥60%）

包装难题：普通机装料不实、袋体鼓胀、体积超大、运输浪费；强扬尘、损耗大、污染车间

生产瓶颈：易粘壁、架桥、堵料；人工包装效率低、精度差、安全风险高

二、全自动工艺流程（无人化）

自动上袋开袋：机械手自动取袋、开袋、整理

阀口袋精准套袋：自动定位套入灌装嘴，气囊膨胀密封袋口

真空室闭合抽气：形成 **-0.08~-0.095MPa** 高负压密闭环境

负压吸料 + 同步脱气：利用压差吸料，边灌装边抽气，脱气率≥98%

双速精准计量：粗加料 + 精补料，**±0.2%-±0.5%** 精度

自动压实整形：模具压实，袋体方正、不返松

自动热合封口：阀口自动热压密封，无泄漏

自动出袋输送：成品袋自动下线，可对接码垛机

三、核心技术参数（25kg 标准）

包装规格：10-50kg（常用 25kg）

包装速度：50-70 袋 / 小时

计量精度：±0.2%-±0.5%

真空度：-0.08~-0.095MPa（可调）

材质：物料接触316L 不锈钢 + PTFE 防粘涂层

电源：380V 50Hz，7.5-11kW

气源：0.5-0.6MPa，0.1-0.15m³/min

设备尺寸：1200×1700×2200mm