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银包铜粉为铜核银壳核壳结构，采用化学镀工艺制备，银层连续致密，包覆均匀牢固。兼具铜的高导电导热性与银的抗氧化耐迁移特性，导电性能接近纯银，成本显著低于纯银粉。抗氧化温度可达 200-400℃，高温高湿环境下性能稳定，不易氧化变质。粒径分布均匀，形貌可控，有球状、片状、树枝状等，分散性好，适配高填充体系。可焊性优异，与焊料互溶性好，焊接强度高，适配低温烧结工艺。广泛用于导电浆料、导电胶、电磁屏蔽涂料、油墨及光伏电池、电子封装等领域。
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