产品介绍:

HB-AF-xx非硅体系无卤素有机聚合物导热垫片专为有机硅敏感型应用场景开发出的一种高性能的导热界面材料，应用于光模块对硅氧烷挥发敏感的电子元件等产品中。针对不同的应用场景，该系列已开发出多种型号，能够满足高压缩、多次重工等多种应用场合。

产品特点:

低挥发、低渗油、无硅氧烷挥发

表面润湿性良好、高导热、低热阻

机械性能与压缩应变性能优异

自粘性强，支持单面或双面贴合

环境适应性强，绝缘可靠

典型应用:

光纤模块

医疗设备

硬盘驱动器

光学精密设备

高端工控设备

新能源汽车传感器/控制模块

移动及通讯设备

有机硅敏感元件/设备/产品

注意事项:

根据不同需求，支持0.5-5.0mm厚度范围内的尺寸裁切定制，需提供具体长宽尺寸与所需厚度。

储存时间:12个月

储存温度:10°C-30°C

储存湿度:35%~85%

避免与强酸、强碱、有机溶剂接触，禁止用于食品接触场景与真空极端环境

根据安装间隙选择适配厚度，建议预留15-25%压缩量以保证贴合效果

尽量存放在通风、阴凉干燥处，防止雨淋，避免日光直射。

如客户需要更详细的说明，请与我公司市场销售部联系。

他们会随时为您解答和服务。

使用说明:

1.用无水乙醇清洁发热器件表面与散热结构，去除油污、灰尘，晾干至无残留;

2.确认产品厚度与安装间隙匹配，按需裁切至所需尺寸，撕去导热垫表面保护膜;

3.对准安装位置贴合导热垫片，轻压使导热垫片与表面充分接触，确保无气泡残留;

4.配合螺丝锁紧或卡扣固定，建议施加10-60psi压力，无需额外涂胶即可稳固贴合。

命名规则:

本说明书的数据是实验室条件下获得。由于实际使用环境、工艺条件等因素可能存在差异，本公司无法保证产品在所有应用场景下的适用性与准确性。建议用户在使用前进行充分的测试与验证，以确保产品符合您的具体使用要求。如在应用过程中遇到任何问题，欢迎随时联系我司技术部门，长恒华宝将竭诚为您提供技术支持与服务。