上海研倍新材料 专业生产金属粉末 ZrCu1 锆基非晶粉末

1、产品信息

2、产品规格

样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

常规产品包装：5kg/10kg/25kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

锆铜基非晶粉末ZrCu1是一款高纯度球形Zr-Cu二元系非晶合金粉末（金属玻璃粉末），典型化学成分为锆50-55wt.%、铜45-50wt.%，通过二元协同优化设计保障优异的非晶形成能力，严格控制氧、碳、铁等杂质含量（O≤0.07%、C≤0.05%、Fe≤0.1%）。其核心性能源于长程无序、短程有序的独特原子结构，相较于多元锆基非晶粉末，具备更优异的导电性、良好的塑性韧性及稳定的化学惰性，同时拥有出色的球形度与粉末流动性，是精密电子构件、导电防护涂层及高频信号传输部件等领域的关键制造材料。该粉末采用高压氩气雾化法制备，成分均匀、粒度分布集中，松装密度可达6.4-6.8g/cm³，霍尔流速≤22s/50g，适配多种精密成型工艺。制品室温抗拉强度可达1500-1800MPa，硬度HV560-630，弹性模量约110GPa，导电率≥25%IACS，在常温及中低温环境下耐蚀性显著优于传统晶态铜合金与锆合金。制造工艺上可适配选择性激光熔化（SLM）、热压成型、磁控溅射等技术，成型过程需控制真空或高纯惰性气氛（氧含量＜0.1%），精准调控温度与冷却速率，避免晶化现象破坏非晶结构完整性。

4、产品用途

锆铜基非晶粉末ZrCu1凭借优异的综合力学性能、良好导电性及精密成型特性，核心应用于精密电子、高频通信及导电防护领域，具体包括精密电子构件：是制造集成电路引线框架、微型连接器、高频继电器核心部件的理想原料，通过SLM技术可实现复杂精密结构一体化成型，其高强度能保证构件在微型化组装过程中不易变形，良好的导电性可确保电子信号快速传输、减少延迟，显著提升集成电路的可靠性与使用寿命；也可用于智能终端的精密导电端子，兼具耐磨、耐腐蚀与低接触电阻优势。还可用于导电防护涂层：适用于高频通信设备腔体、电子元件引脚的表面防护，通过磁控溅射制备的ZrCu1涂层，可形成致密的导电防护层，在保障优异导电性能的同时，有效抵御环境湿气、化学介质的侵蚀，延长电子设备服役周期。此外也适用于高频信号传输与航空航天领域：可用于制造高频天线振子、卫星通信设备的信号传输部件，利用其低信号衰减特性提升通信质量；同时可用于小型航空航天电子设备的导电结构件，兼具轻量化、高强度与导电稳定优势，保障极端工况下的信号传输可靠性。