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YB-Zr35Ti30Cu8.25Be26.75(at)品牌
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上海研倍新材料 专业生产金属粉末 Zr35Ti30Cu8.25Be26.75(at) 锆基非晶粉末
1、产品信息
| 货号 | 纯度 | 规格 | 形貌 |
| RDB-FM-Zr35Ti30Cu8.25Be26.75(at) | 可定制 | 0-25um 15-53um 45-105um 45-150um | 黑色粉末 |
2、产品规格
样品测试包装:客户指定(<1kg / 真空密封瓶)
样品产品包装:1kg / 真空密封瓶
常规产品包装:5kg/10kg/25kg
备注:采用双层真空包装,内部充入高纯氩气保护,外部为防潮铝箔袋封装,支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中,避免与空气、水汽接触,远离酸、碱、强氧化剂。
3、产品概述
锰铜合金粉末MnCu-1是一款高纯度球形锰铜基合金粉末,主要化学成分为锰11-13%、镍2-3%、铜为余量,严格控制铁、硅等杂质含量(Fe、Si≤0.2%),具备优异的电阻稳定性、低电阻温度系数(TCR)及良好的力学加工性能,同时拥有出色的球形度与粉末流动性,是精密电阻、电子元件、精密仪器等领域核心部件制造的关键材料粉末。
其核心性能源于锰、铜、镍元素的协同固溶作用:形成稳定的固溶体结构,赋予合金极低的电阻温度系数(-3至+20 ppm/°C)和优异的电阻率稳定性(0.47±3% μΩ·m),能在宽温度范围内保持电阻值稳定;精准的成分调控与气雾化球形化工艺,保障了粉末均匀的粒度分布与良好的成型填充性,松装密度可达8.3-8.5g/cm³,霍尔流速≤18s/50g。该粉末制备的制品,室温抗拉强度可达350-450MPa,伸长率≥15%,硬度HB120-150,具备良好的塑性与加工成型性。
在制造工艺上,本产品采用真空感应熔炼气雾化法制备,可适配粉末冶金压制烧结、选择性激光熔化(SLM)、电子浆料制备等技术,成型过程需控制惰性气氛,避免氧化影响电阻性能。
4、产品用途
锰铜合金粉末MnCu-1凭借低电阻温度系数、优异的电阻稳定性及良好的成型性,核心应用于精密电子与仪器仪表领域,具体包括精密电阻制造:它是生产分流电阻器、精密桥式电路电阻元件的理想原料,例如在高精度万用表、示波器等测试仪器中,MnCu-1制成的电阻元件能在不同温度环境下保持电阻值稳定,确保测试数据的精准度。
还可用于电子浆料与电极制备:适用于生产芯片电阻前后电极、厚膜电路浆料,可替代部分贵金属浆料,降低生产成本的同时保障导电与电阻稳定性,例如在智能手机、电脑的精密电路板中,其制成的浆料能提升电路传输效率与长期服役稳定性。
此外也适用于航空航天及精密仪器领域:可用于制造飞机、航天器中的应变片、传感器元件,以及高精度温度仪表、压力表的核心部件,MnCu-1的环境适应性与性能稳定性可保障设备在极端工况下的可靠运行。
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