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锰铜合金粉末MnCu-3 PREP工艺
锰铜合金粉末MnCu-3 PREP工艺

参考价格

1万元以下

型号

RDB-FM-MnCu-3

品牌

上海研倍

产地

上海

样本

暂无
上海研倍新材料科技有限公司

白金会员

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第2年

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生产商

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核心参数
  • 纯度:

    80
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    -150
标签:

研倍合金粉体

研倍RDB-FM-MnCu-3

国产合金粉体

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上海研倍新材料 专业生产金属粉末 Mncu-3 合金粉末

1、产品信息

货号纯度规格形貌
RDB-FM-Mncu-3可定制0-25um 15-53um 45-105um 45-150um黑色粉末

2、产品规格

样品测试包装:客户指定(<1kg / 真空密封瓶)

样品产品包装:1kg / 真空密封瓶

常规产品包装:5kg/10kg/25kg

备注:采用双层真空包装,内部充入高纯氩气保护,外部为防潮铝箔袋封装,支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中,避免与空气、水汽接触,远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

锰铜合金粉末MnCu-3是一款高纯度球形锰铜基精密电阻合金粉末,主要化学成分为锰6-8%、锡1-2%、铜为余量,严格控制铁、硅、铅等杂质含量(Fe≤0.2%、Si≤0.1%、Pb≤0.05%),具备优异的电阻稳定性、极低的电阻温度系数(TCR)及良好的力学加工性能,同时拥有出色的球形度与粉末流动性,是精密仪器、电子元件、电气工程等领域核心电阻部件制造的关键材料粉末。

其核心性能源于锰、铜、锡元素的协同固溶作用:形成稳定的固溶体结构,赋予合金精准且稳定的电阻率(0.45-0.50μΩ·m),电阻温度系数可控制在-5至+15ppm/℃,能在宽温度范围(-40℃至120℃)内保持电阻值稳定;采用真空感应熔炼气雾化工艺制备,保障了粉末成分均匀、粒度分布集中,松装密度可达8.4-8.6g/cm³,霍尔流速≤18s/50g,适配精密成型需求。该粉末制备的制品,室温抗拉强度可达380-480MPa,伸长率≥14%,硬度HB120-140,具备良好的塑性与加工成型性。

在制造工艺上,本产品可适配金属注射成形(MIM)、粉末冶金压制烧结、电子浆料制备等技术,成型过程需控制惰性气氛,避免氧化影响电阻性能,成型后经适当热处理可进一步提升电阻稳定性与力学性能。

4、产品用途

锰铜合金粉末MnCu-3凭借优异的电阻稳定性、低电阻温度系数及良好的成型性,核心应用于精密电子与仪器仪表领域,具体包括精密电阻制造:它是生产高精度分流电阻、桥式电路电阻元件、标准电阻器的理想原料,例如在高精度万用表、示波器等测试仪器中,MnCu-3制成的电阻元件能在不同温度环境下保持电阻值稳定,确保测试数据的精准度,保障仪器的测量可靠性。

还可用于电子浆料与微型元件制备:适用于生产芯片精密电极、厚膜电阻浆料,可替代部分贵金属浆料,在降低生产成本的同时保障导电与电阻稳定性,例如在微型传感器、智能穿戴设备的精密电路板中,其制成的浆料能提升电路传输效率与长期服役稳定性。

此外也适用于电气工程与工业控制领域:可用于制造工业控制仪表电阻、电力系统精密计量电阻、航空电子设备电阻部件等,MnCu-3的环境适应性与性能稳定性可保障设备在复杂工况下的可靠运行,满足高精度电气控制需求。



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