导热灌封胶是一种双组分的缩合型导热灌封胶，在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。

导热灌封胶产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，可深层固化成弹性体。

导热灌封胶是一种用于电子器件密封和热传导的双组份液态材料，其具有良好的导热和灌封作用，有效地解决热源所处空间的散热、防水、阻燃及固定难题。适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

灌封胶的特点：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。