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半导体粉体应用于陶瓷结构件
我们材料从基础粉体的研发开始:精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝、氮化硅等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能,应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中,据相关专家介绍,陶瓷部件成本占半导体设备成本10%以上。
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高纯氧化铝喷涂粉是用于热喷涂工艺的高纯Al₂O₃粉末，特指Al₂O₃质量分数不低于99.0%（行业标准 YS/T 1565-2022）的热喷涂专用氧化铝粉末，具有高硬度、高熔点、优异绝缘性、化学稳定性
· 高纯氧化铝是一种白色无定形粉状物，俗称矾土。它具有高纯度，通常纯度达到 99.9% 以上，甚至更高，还具有耐化学腐蚀、耐高温、耐骤冷骤热等特性，熔点高达 2050℃。· 产
氧化铝造粒粉是通过喷雾干燥工艺制成的颗粒状陶瓷粉体，主要用于干压成型、等静压成型、热压铸、注射及喷涂等陶瓷生产工艺。该材料以α-Al₂O₃为原料，经造粒筛分后形成白色球状微粒，具备球形度好、流动性强、
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