n-MP-Cu-S-300的应用领域：

1、导电浆料

导电浆料广泛应用于微电子工业中的布线、封装、连接等，对微电子器件的小型化起着重要作用。n-MP-Cu-S-300配成铜浆在氮气保护下烧结成铜电极替代传统的银浆烧结的银电极，用于高容量MLCC端电极铜浆、氧化锌压敏电阻电极铜浆，大幅降低生产成本。

2、IGBT封装铜膏

“n-MP-Cu-S-300”配成铜膏在220摄氏度，60个大气压，还原气氛下烧结10分钟就可以达到大于40MPa的剪切强度，同时烧结出来的铜封装块导热率大于160瓦/米.开，高可靠性，热冲击试验1000次循环后无分层。用于高功率模块IGBT封装场合，比如高铁、地铁的牵引变流器、新能源汽车的高功率快速充电桩、电动车的驱动电机控制器。

2、活化烧结添加剂

n-MP-Cu-S-300容易分散在固体粉末里，可大幅度降低粉末冶金产品和高温陶瓷产品的烧结温度，如用于金属注射成型工艺（MIM），降低生产成本。

4、在塑料母粒里的抑菌防霉抗病毒应用

n-MP-Cu-S-300容易分散在尼龙（PA）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚丙烯（PP）等塑料里，做成抗菌防霉抗病毒塑料，用于医院里的抑菌防霉抗病毒塑料制品和聚丙烯供水管道。

5、用作高导热填料

   n-MP-Cu-S-300添加到环氧树脂、涂料、工程塑料等高分子材料里，大幅度提高高分子材料的导热能力。

6、高效催化剂

n-MP-Cu-S-300由于比表面积巨大和高表面活性原子占比高，具有极强的催化效果，用n-MP-Cu-S-300代替常规铜粉可大大地提高催化效率，可用于工业水煤气制备甲醇生产上，提高转换率。