CMPPAD精密抛光垫 - 半导体晶圆、光学玻璃的平面研磨-参数-价格-中国粉体网

核心参数

主要材质：
抛光垫
形状：
可根据规格定做任意规格
莫氏硬度：
85±5
密度(kg/m³)：
0.53±0.05

标签：

CMPPAD磨料

CMPPADSH-600

国产磨料

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SUBA合成纤维聚合物抛光垫

抛光垫规格项目	具体内容参数
抛光垫常用尺寸	圆形片380mm	圆形片460mm	圆形片610mm	圆形片910mm
	圆形：230(mm)、380(mm)、640(mm)、610(mm)、820(mm)、920(mm)、960(mm)、1180(mm)、1250(mm)、1280(mm)。宽幅：1.35M**
抛光垫常用厚度	0.6-1.5mm
抛光垫的深加工	可针对适用之项目制作不同尺寸形状，制作剖沟、冲孔及背胶加工。可提供背PT耐酸碱AB双面胶（无残留胶）、贴合不同厚度缓冲垫及胶片。
可提供背PT双面胶，刻方格槽、压痕槽、螺纹沟槽。

可**替代：POLYPAS 、Supreme (Politex) 、UNI-NAP精抛皮、PRIMAR 、SUBA800\600白色抛光垫片、UNALUX终道抛光垫、IKONIC研磨垫、 LP、KSP等进口CMP抛光片。
用于●精密光学●平板玻璃/ LCD / FPD●存储磁盘驱动器●半导体陶瓷基板●光学玻璃●LED蓝宝石基板●晶体等抛光领域，可以抛光多种材质的工件如硅片、砷化镓、石墨烯屏、石英晶体、蓝宝石、金属、玻璃基板、半导体陶瓷材料等。

此种抛光布抛光效果好，可适应各种材质的研磨和抛光，抛光后精度可达0.02，可至**的镜面效果。各种抛光布，抛光垫，抛光皮的制作，经验丰富，质美价廉！
欢迎来电免费索取样板或莅临指导，谢谢！

1 8 3 1 8 3 1 8 3 0 6 陈志鹏

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