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水导激光
概述:水导激光精密微加工，致力于半导体和硬脆材料切割加工全套方案自主研发。依托先进激光器技术、高精度运动控制技术及工艺优势，聚焦半导体、金刚石、航空航天等领域，为超薄、超硬等各类材料提供激光加工解决方案和**技术服务。
水导激光精密微加工，致力于半导体和硬脆材料切割加工全套方案自主研发。依托先进激光器技术、高精度运动控制技术及工艺优势，聚焦半导体、金刚石、航空航天等领域，为超薄、超硬等各类材料提供激光加工解决方案和**技术服务。
激光器类型 Nd:YAG,pulsed
波长nm 532
平均功率W 60/100/200
脉宽ns 120-200
水压稳定性bar ±5
喷嘴直径μm 50/60/80/100/120
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