我司自主研发的SIC晶圆减薄砂轮，采用具有金属键和共价键的单一均质金属陶瓷（金属间化合物）材料用于制作金刚石砂轮粘结剂的新思路：自锐性（锋利度）、保型性（长寿命）超硬材料砂轮工作面的自造孔技术研究：容屑 排屑 高切削速率和高保型性综合性能平衡。

产品特点：粗磨减薄金刚石砂轮：金刚石粒度2000#，可大进给磨削，效率高；负载低，使用寿命长；稳定性好；TTV<2μm；

碳化硅精磨30000#减薄砂轮，AFM测的光洁度2nm以下，损伤层0.4-0.6um，大大减少后道抛光加工量及成本，大大提升良率，单面抛光（粗抛+精抛）只需1um。

适用设备：Disco、东京精密、特思迪、中电科等厂家生产的设备配套。