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设备介绍
单轴单工位的结构设计
可适用大部分的晶圆加工要求，兼顾整面磨削和留边磨削
主要参数 规格 单位 技术指标 工件直径 mm Ø150 / Ø300 磨削方式 整面磨削 / 留边磨削 金刚石砂轮（兼容DISCO砂轮） mm Ø300 砂轮轴数量 1 砂轮轴功率 kW 7.5 砂轮轴转速 r/min 1000~4000 Z轴行程 mm 120 Z轴磨削进给速度 mm/s 0.0001~0.08 Z轴*小进给量 µm 0.1 硅片厚度测量范围 µm 0~1800 厚度测量分辨率 µm 0.1 夹持方式 多孔真空吸盘 工件轴数量 1 工件轴转速 r/min 10~300 磨削后TTV µm 1.5 磨削后片间厚度偏差 µm ±3 精磨后表面粗糙度 Ra 10nm 外形尺寸（W × D × H） mm 850×1760×1900 整机净重 kg 2200
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