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特点: 拥有更多的切削面,去除率高;强度高,性好,自锐性能优异;
应用: 蓝宝石材质,碳化硅等衬底的表面加工;光学晶体,手机玻璃面板,硬盘磁头等表面抛光;
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可分散纳米金刚石
MPHF 纳米金刚石微粉