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产品应用：
使用目的：
CMP磨盘和Pad整形及面形保持
使磨盘或Pad表面变得相对粗糙，以便携带和镶嵌更多的磨料参与切削
清洁CMP Pad表面空隙中的固结堵塞碎屑
延长CMP Pad使用寿命
产品优势：
自重轻量化相比同类型产品减重50%
特殊的图案化丸片处理技术
修整前和修整后Pad表面效果
修整前和修整后Pad表面颗粒携带效果
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产品规格：
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