设备介绍：

　　该设备适合加工的产品有硅晶圆、塑封件(QFN、BGA等)、PCB板、陶瓷基板(氧化铝、氧化锆等)、氧化物陶瓷(热敏、压敏、光敏电阻)、玻璃、石英、铌酸锂、钽酸锂、磁性材料等。

　　主要应用领域：电子元器件、集成电路(IC)、发光二级管(LED)、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割。

应用行业：

　　主要应用领域：电子元器件、集成电路(IC)、发光二级管(LED)、太阳能电池、光学器件、光纤器件、电子陶瓷等行业的精密切割。

　　适合加工的产品有硅晶圆、塑封件(QFN、BGA等)、PCB板、陶瓷基板(氧化铝、氧化锆等)、氧化物陶瓷(热敏、压敏、光敏电阻)、玻璃、石英、铌酸锂、钽酸锂、磁性材料等。

机型特点：

　　l 结构紧凑、占地面积小、噪音小；

　　l 工业化一体机，触摸屏操作，操作方便；

　　l Y向采用光栅尺闭环控制，定位精度高；

　　l 配备环形光源和同轴光源、可观测不同材质的工件；

　　l 安全保护功能齐全；

　　l 加工状态实时监控；

　　l 划切精度高、速度快、性能稳定可靠；

　　l 软件里嵌入多种特殊程序，方便特种工艺切割。

技术指标：

设备精度：

功能配置：

　　1、测高回路检测报警功能

　　2、断点续划功能

　　3、法兰盘修整功能

　　4、预划切功能

　　5、扫码远程加载参数功能

　　6、自动对焦功能

　　7、NCS非接触测高功能

　　8、自动划切功能

　　9、自动寻边功能

　　10、自动崩边检测功能

　　11、自动刀痕矫正功能

　　12、BBD刀破检测功能(选配)

　　13、水气路清洗功能(选配)

　　14、在线磨刀功能(选配)