1. 工艺性能

• 流动性佳：固化前易填充复杂结构，适合深层次灌封。

• 混合简便：A:B=1:1（重量或体积比），无需复杂配比。

• 双固化模式：支持常温固化（节省能源）或升温固化（加速生产）。

• 低收缩率：固化后体积稳定，减少内部应力，保护精密元件。

2. 材料性能

• 耐温性：-60°C至350°C宽温域稳定，适应极端环境。

• 导热性：高效散热，降低元器件工作温度（需确认具体导热系数）。

• 阻燃性：符合高等级阻燃标准（如UL94 V-0，需参考技术文档）。

• 电绝缘性：优异介电性能，适合高频/高压场景。

3. 环保与兼容性

• 无副产物：固化过程无小分子释放，避免腐蚀或污染。

• 材料友好：对金属、塑料等无腐蚀，适配多种封装基材。

典型应用

• 高功率电子：5G通讯模块、电源模块、IGBT模块的散热与绝缘。

• 变压器灌封：微型变压器、行输出变压器，防潮抗震并提升耐用性。

• 敏感电路保护：汽车电子、工业控制器，抵御震动、湿气及化学侵蚀。